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SLOTOPAS ZN T 80
Chromate & Coating
| 아연니켈 합금용 3가 무색 크로메이트 | |
| Characteristic: Acid | pH 3.4~3.6 | Application: 아연/니켈 합금 도금용 |
| Optimal Temp(°C): 35~45(40) | Manufacturer:  |
SLOTOPAS Z 20 Blue
Chromate & Coating
| 철 생성 억제제를 함유하고 있는 아연 도금용 3가 청색 크로메이트 | |
| Characteristic: Acid | pH 1.8~2.2 | Application: 아연 도금용 |
| Optimal Temp(°C): 15~25 | Manufacturer: |
SLOTOFIN 10
Chromate & Coating
| 아연 및 아연 합금 크로메이트 후 내식성을 향상시키기 위한 Sealing제. 맺힘이 없고, 맑고 투명한 코팅이 형성됨. | |
| Characteristic: Acid | pH 1.8~2.2 | Application: 실링제 |
| Optimal Temp(°C): 15~25 | Manufacturer: |
Nickel Sulfamate Sol (65%)
Others
| Ni함량:118g/kg 포장단위:25kg 비중:1.55 | |
| Characteristic: Ni함량:118g/kg | 비중:1.55 | Application: Ni 도금 |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer:  |
Copper Sulfate Sol (270g/L)
Others
| CuSO4함량: 270g/L 포장단위: 25kg 비중: 1.17 | |
| Characteristic: CuSO4함량: 270g/L | 비중: 1.17 | Application: Cu 도금 |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer: |
Supra Tin Conc (300g/L)
Others
| 함량:300g/L 포장단위:30kg 비중:1.51 | |
| Characteristic: 함량:300g/L | 비중:1.51 | Application: Sn 도금 |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer: |
Supra Acid Conc
Others
| 함량:70% 포장단위:25kg 비중:1.34 | |
| Characteristic: 함량:70% | 비중:1.34 | Application: Sn 도금 |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer: |
SupraStrip TW-10
Others
| 웨이퍼 범프 Ti 또는 Ti-W Seed-layer Etchant로 타금속에 대한 부식이 거의 없음. Ti 또는 Ti-W에 대한 Under-cut 발생이 매우 적음 | |
| Characteristic: Ti 또는 Ti-W Seed-layer Etchant | Application: Seed-layer Etchant |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer: |
SupraStrip ME-100
Others
| 웨이퍼 범프용 구리 Seed-layer Etchant. 구리에 대한 Under cut이 매우 적음 | |
| Characteristic: Cu Seed-layer Etchant | Application: Seed-layer Etchant |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer: |
Auruna 55F
Gold & Its Alloys, Plating
| 약 산성의 순금 도금액으로 연속라인 및 래크 도금에 적용이 가능하며 매 우 얇 은 박막의 금 도금층을 형성하며 특히 리드프레임의 Pd PPF의 최종 도금층으로도 적용이 가능한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 | 전류밀도: 래크도금0.1~2.0A/dm2 / 연속라인 1~30A/dm2 |
| Optimal Temp(°C): 50 (45~55) | Manufacturer:  |
Auruna 550
Gold & Its Alloys, Plating
| 중성으로 전류효율이 높고 민감한 레지스트를 사용하는 PCB에 적합하며 본딩성과 솔더링성이 매우 우수하며 특히, 경도와 접촉저항이 낮아 반도체에도 적합한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.1~0.8A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 50(45~55) | Manufacturer: |
Auruna 551
Gold & Its Alloys, Plating
| 금속 및 유기불순물로부터 주 도금층을 보호하기 위한 Strike전용 도금액으로 활성화가 우수하여 밀착성이 우수해지며 상온작업으로 용이하며 릴투릴 전용 설비에도 매우 적합한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.2~0.8A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 20~30 | Manufacturer: |
Auruna 552
Gold & Its Alloys, Plating
| 매우 간편하고 안정된 도금액으로 내부응력이 낮고 연성이 우수하고 본딩성 및 솔더링성이 우수 하여 반도체 및 PCB에 적합한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.15~0.5A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 66~72 | Manufacturer: |
Auruna 553
Gold & Its Alloys, Plating
| 중성의 무광 도금액으로 연성이 매우 우수하여 높은 도금 두께에도 부드럽고 치밀한 도금층을 형성하여 본딩 및 솔더링성이 매우 우수하며 순도가 높아 고급 PCB 및 반도체 웨이퍼 도금에 매우 적합한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.99% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.5(0.2~0.6)A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 70(60~70) | Manufacturer: |
Auruna 554
Gold & Its Alloys, Plating
| 소량의 Cu및 Ag 합금 도금액으로 중성이고 도금층 색상 조절이 가능한 장식 전용의 도금액으로 균일 전착성이 매우 뛰어나며 래크 및 바렐 도금이 가능한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 90<% | Application: 전자부품 (전류밀도: 1.0A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 50(25~50) | Manufacturer: |
Auruna 555
Gold & Its Alloys, Plating
| 중성의 장식용 순금도금액으로 얇은 도금 두께에도 균일 전착성과 완전한 색상을 얻을 수 있으며 도금액중의 오염물의 영향이 적으며 액수명이 긴 장점을 가진 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 1.0A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 50(45~55) | Manufacturer: |
Auruna 556
Gold & Its Alloys, Plating
| 순금 도금액이면서 광택이 우수하고 경도가 높은 장점을 가진 제품으로 전류효율이 높고 Lift 현상이 거의 없어 PCB 및 콘넥터에 적용이 가능 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.8(0.2~0.8)A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 50(45~55) | Manufacturer: |
Auruna 558
Gold & Its Alloys, Plating
| 약 알카리 타입의 순금도금액으로 순도가 높고 도금층 조직이 매우 치밀하여 우수한 본딩성을 가지며 구연산, 납, 아르세닉, 탈륨 등을 함유하지 않은 환경 친화적인 제품으로 전류밀도가 높아 고속도 도금이 가능하며 PCB 및 반도체에 매우 적합 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 2.5(0.5~4.0)A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 72(70~75) | Manufacturer: |
Auruna 559
Gold & Its Alloys, Plating
| 고속도 도금에 적용하기 위해 특별히 개발된 도금액으로 고전류 밀도로 고속도금이 가능하며 본딩성이 매우 우수하여 PCB 특히, 반도체 분야에 적합한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 10~25A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 70(70~75) | Manufacturer: |
Auruna 580
Gold & Its Alloys, Plating
| 약산성의 Strike 전용 순금 도금액으로 래크 나 바렐 및 고속도 도금 장비에도 적용이 가능한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.5~8A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 20~40 | Manufacturer: |
Auruna 5000
Gold & Its Alloys, Plating
| 중성의 도금액으로 순도가 매우 뛰어나 PCB 특히, BGA에 적용이 우수하고 액관리가 용이하며 연속도금이 가능하며 탈륨 및 아르세닉이 함유 되지 않은 환경 친화적인 차세대 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.3A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 65 | Manufacturer: |
Auruna 5000 LC
Gold & Its Alloys, Plating
| 중성 도금액으로 순도가 좋고 PCB분야에 적용 가능하며 본딩성과 솔더링성이 우수한 제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.99% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.15(0.1~0.3)A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 35(30~65) | Manufacturer: |
Auruna 5100
Gold & Its Alloys, Plating
| 중성의 도금액으로 매우 우수한 본딩성과 솔더링성을 가지며 경도와 접촉저항이 낮은 장점을 갖고 또한, 근래의 CSP에도 적용이 용이한 제품으로 매우 안정적이고 액관리가 용이한 신제품 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.2A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 65 | Manufacturer: |
Auruna 5150
Gold & Its Alloys, Plating
| 금 스트라이크 도금액, 낮은 금 함량으로 순금 도금두께를 0.05~0.1㎛까지 올릴 수 있음 | |
| Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.5(0.3~0.8)A/dm2) |
| Optimal Temp(°C): 40(20~45) | Manufacturer: |
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