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SupraClean D-70
Cleaner
| 인쇄회로기판 동도금 전처리용 산탈지제로 Copper의 부식력이 낮고, 동박 표면에 이물질(오일) 및 지문자국 세정 능력이 우수함. | |
| Characteristic: Acid | 침적, 스프레이, 초음파 | Application: 알루미늄, 동, 동합금, 철 |
| Optimal Temp(°C): 20~60(30) | Manufacturer:  |
SupraClean D-110
Cleaner
| 인쇄회로기판 동도금 전처리용 산탈지제로 Copper의 부식력이 낮고, 동박 표면에 이물질(오일) 및 지문자국 세정 능력이 우수함. | |
| Characteristic: Acid | 침적, 스프레이, 초음파 | Application: 알루미늄, 동, 동합금, 철 |
| Optimal Temp(°C): 20~60(30) | Manufacturer: |
SupraClean D-80
Cleaner
| 규산염을 함유하지 않아 탈지 후 세척력이 우수한 탈지제 | |
| Characteristic: Alkali | 침적, 스프레이, 초음파 | Application: 동, 동합금, 철 |
| Optimal Temp(°C): 40~60(50) | Manufacturer: |
SupraClean D-100M
Cleaner
| 동 및 동합금, SUS 소재를 위한 탈지제로 압연유 제거력이 우수하며 동 소재에 변색이 없음. (액상) | |
| Characteristic: Alkali | 침적, 스프레이, 초음파 | Application: 황동, 스테인레스스틸 |
| Optimal Temp(°C): 40~60(50) | Manufacturer: |
SupraClean D-140
Cleaner
| 동 및 동합금, 철, SUS 소재를 위한 탈지제로 사출성형기름, 연마 잔유물, 오염물에 대한 세정력이 좋으며 유화력이 매우 우수함. (액상) | |
| Characteristic: Alkali | 침적, 초음파 | Application: 철 |
| Optimal Temp(°C): 40~50(45) | Manufacturer: |
SuparClean EC-60
Cleaner
| 동 및 동합금, 철, SUS 소재를 위한 탈지제로 거품이 적고 유화력이 우수하여 R-T-R 공정에 적합함. (액상) | |
| Characteristic: Alkali | 침적, 전해, 초음파 | Application: 철, 비철 |
| Optimal Temp(°C): 35~60(40) | Manufacturer: |
SuparClean EL-300
Cleaner
| 렉, 바렐, 연속도금 장비에 사용가능한 탈지제 | |
| Characteristic: Alkali | 침적, 전해, 초음파 | Application: 철, 비철 |
| Optimal Temp(°C): 20~60(40) | Manufacturer: |
SupraClean AD-10
Deflash
| 반도체 Mould Flash, Bleed 제거와 철 및 비철제품의 전해탈지를 동시에 할 수 있는 제품 | |
| Characteristic: Alkali | 전해 | Application: 반도체 |
| Optimal Temp(°C): 35~60(40) | Manufacturer: |
SupraSolve CD-90
Deflash
| 산성 타입의 약품으로Lead-Frame이나 Epoxy 부위에 손상없이 Resin Bleed(Flash Particle)을 침적방식으로 제거할 수 있는 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: 반도체 |
| Optimal Temp(°C): 70~130 | Manufacturer: |
SupraSolve CD-300
Deflash
| 알칼리 타입의 약품으로 CD-90 제품과 동일한 특징을 가지며, PPF 및 QFN(Cu) 제품에 변색이 매우 적음 | |
| Characteristic: Alkali | 침적 | Application: 반도체 |
| Optimal Temp(°C): 70~130 | Manufacturer: |
SupraSolve CD-600
Deflash
| 알칼리 타입의 약품으로 CD-300 제품과 동일한 특징을 가지며, CD-300 제품 대비 COD 및 TN 함량이 낮아 폐수처리에 유리함 | |
| Characteristic: Alkali | 침적 | Application: 반도체 |
| Optimal Temp(°C): 60~90 | Manufacturer: |
SupraSolve CD-900
Deflash
| LED의 EMC 부분의 손상을 최소화하며 LED상의 불필요한 부분에 형성된 Epoxy Resin(Flash Particle)을 제거하며 은도금 층의 부식 발생이 없는 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: 반도체 |
| Optimal Temp(°C): 70~90 | Manufacturer: |
Umicore Cleaner 864
Cleaner
| PCB의 동박막이나 비철금속의 전처리에 사용되며 액 저항성이 우수하고 액 관리가 매우 용이한 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: 동, 비철금속 |
| Optimal Temp(°C): 50 | Manufacturer:  |
Umicore Cleaner 865
Cleaner
| PCB의 무전해 니켈 도금 시 사용되는 산성 탈지제로 유기 화합물로부터 안정하고 액 안정성이 우수하고 액 수명이 매우 긴 장점을 갖는 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: 동 |
| Optimal Temp(°C): 25~60(55)td> | Manufacturer: |
Umicore Cleaner 6032
Cleaner
| 알칼리성 무 시안 음극전해 탈지제로 비철금속에 사용하며 시안화물의 첨가 사용도 가능하며 아연 다이캐스팅 및 철 제품에도 사용 가능한 제품 | |
| Characteristic: Alkali | 전해 | Application: 비철금속, 아연 다이케스팅, 철 |
| Optimal Temp(°C): 40~60(55) | Manufacturer: |
Umicore Soak Cleaner 6002
Cleaner
| 알칼리성 탈지제로 동 또는 동합금, 아연 다이캐스팅 제품에도 사용 가능하며 초음파 장비에 적용가능한 제품 | |
| Characteristic: Alkali | 침적 | Application: 동, 동합금, 아연 다이케스팅 |
| Optimal Temp(°C): 40~80(60) | Manufacturer: |
SupraEtch PS-35
Descale & Etching
| 동, 동합금 및 Alloy42 소재의 활성화제로 균일한 Etching 효과를 얻을 수는 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Product Form: 분말 |
| Optimal Temp(°C): 20~30 (25) | Manufacturer: |
SupraEtch PS-80
Descale & Etching
| 황산을 주성분으로 하는 액상 제품으로 동, 동합금 및 Alloy42 소재의 활성화제로 균일한 Etching 효과를 얻을 수 있다. | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Product Form: 액상 |
| Optimal Temp(°C): 20~30 (25) | Manufacturer: |
SupraEtch 7025
Descale & Etching
| 실리콘 및 니켈을 함유한 동 합금 전용 활성화 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Product Form: 액상 |
| Optimal Temp(°C): 20~45 (30) | Manufacturer: |
SupraEtch RT-Series
Descale & Etching
| 인쇄회로기판 동박 표면에 Roughness를 형성시켜 Dry Film, PSR의 밀착력을 향상시키기 위한 황산 과수 타입 소프트 에칭제. | |
| Characteristic: Acid | 침적/스프레이 | Application: PCB |
| Optimal Temp(°C): 20~35 (25) | Manufacturer: |
SupraEtch ORT-100
Descale & Etching
| Chloride 영향을 받지 않는 고 다층 인쇄회로 기판 제조 공정중의 동 소지 금속 표면의 Etching 첨가제 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: PCB |
| Optimal Temp(°C): 20~30 (25) | Manufacturer: |
HoplaEtch HE-10
Descale & Etching
| 고 다층 인쇄회로기판 제조 공정 중 Base copper의 두께를 조절하기 위해 사용되는 약품 | |
| Characteristic: Acid | Half Etching | Application: PCB |
| Optimal Temp(°C): 20~30 (25) | Manufacturer: |
HoplaEtch HE-20
Descale & Etching
| Chloride 농도에 따른 etching rate 변화가 적으며, 공업용수 사용이 가능한 Half Etching 첨가제 | |
| Characteristic: Acid | Half Etching | Application: PCB |
| Optimal Temp(°C): 30~45 (35) | Manufacturer: |
Umicore Activator 6120
Descale & Etching
| 철강 또는 비철금속이나 니켈에 대한 우수한 표면 활성화제로 녹이나 스케일 제거가 용이한 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: 철강, 비철금속, 니켈 |
| Optimal Temp(°C): 20~70 | Manufacturer: |
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