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Auruna 510
Gold & Its Alloys, Plating
무전해 및 전해 니켈 도금상에 가능한 치환형 금 도금액으로 특히 COB나 SMT에 대한 PCB에 먹합하며 솔더링성과 본딩성이 매우 우수한 제품으로 액 수명이 길고, 안정성이 우수한 용액으로 특히, EDTA가 함유되지 않은 환경친화적인 제품 | |
Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (금농도: 2(1~3g/L) |
Optimal Temp(°C): 85 | Manufacturer: |
Auruna 511
Gold & Its Alloys, Plating
구리 및 니켈 도금상에 도금이 가능한 치환형 금 도금액으로 PCB에 매우 적합하며 특히, 낮은 금농도로도 매우 안정적인 작업이 가능한 경제적인 제품 | |
Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (금농도: 1(0.5~3g/L) |
Optimal Temp(°C): 80~85 | Manufacturer: |
Auruna 512
Gold & Its Alloys, Plating
Auruan 510과 매우 비슷한 type으로 EDTA를 함유하고 있어 작업이 매우 안정하며, 금농도 조절이 가능하여 공정에 맞게 사용할 수 있는 제품 | |
Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (금농도: 1(1~3g/L) |
Optimal Temp(°C): 95(80~100)5 | Manufacturer: |
Auruna 514
Gold & Its Alloys, Plating
COB 및 SMT, BGA에 매우 적합한 제품으로 용액 수명과 작업 안정성이 매우 우수하여 솔더링 및 본딩 품질이 매우 우수한 제품 | |
Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 | 순도: 99.9% | Application: 전자부품 (금농도: 2(1~3g/L) |
Optimal Temp(°C): 80(75~85) | Manufacturer: |
Auruna 7000
Gold & Its Alloys, Plating
고속도의 연속라인에 적합한 Hard Gold 제품으로 매우 간편하고 안정된 용액으로 Fe와의 산화가 없으며 금속 불순물에 영향이 적으며 커넥터의 부분 도금 및 PCB의 단자 도금에 매우 적합 | |
Characteristic: 고속도 전용 산성 금도금 약품 | 순도: 99.9~99.7% | Application: 전자부품 (금농도: 12(2~18)g/L) |
Optimal Temp(°C): 55(45~60) | Manufacturer: |
Auruna 7100
Gold & Its Alloys, Plating
고속도의 연속라인에 적합한 Hard Gold 제품으로 매우 간편하고 안정된 Co합금 도금액으로 경도가 우수하여 커넥터의 접점 부위나 PCB의 단자도금 및 부분 도금에 매우 적합한 제품 | |
Characteristic: 고속도 전용 산성 금도금 약품 | 순도: 99.9~99.7% | Application: 전자부품 (금농도: 12(2~18)g/L) |
Optimal Temp(°C): 55(45~60) | Manufacturer: |
Auruna 8100
Gold & Its Alloys, Plating
Auruna 7100과 비슷한 Co합금 도금액으로 더욱 넓은 전류범위에서 작업이 가능하며 고효율 도금이 가능한 차세대 제품 | |
Characteristic: 고속도 전용 산성 금도금 약품 | 순도: 99.9~99.6% | Application: 전자부품 (금농도: 12(2~18)g/L) |
Optimal Temp(°C): 55(45~60) | Manufacturer: |
Auruna 8400
Gold & Its Alloys, Plating
Ni합금으로 더욱 넓은 전류범위에서 작업이 가능하며, 고효율 도금이 가능한 차세대 제품 | |
Characteristic: 고속도 전용 산성 금도금 약품 | 순도: 99.9~99.6% | Application: 전자부품 (금농도: 12(2~18)g/L) |
Optimal Temp(°C): 55(45~60) | Manufacturer: |
Auruna 8100+Inhibitor
Gold & Its Alloys, Plating
Co합금 도금액으로 저전류 밀도 부위에 번짐성이 약하여 Gold 절감에 효과적인 제품으로 커넥터 접점부위 부분 도금에 적합함 | |
Characteristic: 고속도 전용 산성 금도금 약품 | 순도: 99.9~99.7% | Application: 전자부품 (금농도: 8(2~30)g/L) |
Optimal Temp(°C): 55(45~60) | Manufacturer: |
Auruna 523
Gold & Its Alloys, Plating
래크,바렐 및 진동 바렐 용으로 넓은 작업 범위를 가지며 내마모성 및 접촉저항이 우수한 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.7% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.5~1.0(0.3~4.0)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 35(30~45) | Manufacturer: |
Auruna 526
Gold & Its Alloys, Plating
바렐 및 진동 바렐 전용 제품으로 매우 우수한 균일 전착성을 가지며 도금 두께가 균일하여 금 손실이 적으며 안정하고 공정이 간편한 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.8% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.3(0.1~0.5)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 20~28 | Manufacturer: |
Auruna 528
Gold & Its Alloys, Plating
낮은 수소가스 발생으로 효율이 매우 우수하며 처리가 간편하고 특히, 민감한 레지스트에 lift 현상이 없는 PCB 및 커넥터에 적용하는 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.85% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.4~0.6(0.8~2.0)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 35(33~37) | Manufacturer: |
Auruna 529
Gold & Its Alloys, Plating
낮은 수소가스 발생으로 효율이 매우 우수하며 처리가 간편하고 특히, 민감한 레지스트에 lift 현상이 없는 PCB 및 커넥터에 적용하는 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.75% | Application: 전자부품 (전류밀도: 1.0(0.8~2.0)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 35 | Manufacturer: |
Auruna 530
Gold & Its Alloys, Plating
높은 전류효율을 가지는 도금액으로 접촉이 많은 접점 부위 및 수용성 레지스트에 매우 적합한 Hard Gold PCB 전용 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.7% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.8(0.5~2.0)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 35(30~45) | Manufacturer: |
Auruna 535
Gold & Its Alloys, Plating
간단하고 안정된 도금액으로 래크 및 바렐 도금이 가능하며 SUS양극 사용이 가능한 제품으로 커넥터 등 여러 분야에 적용이 광범위한 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.8% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.5~1.0A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 20~30 | Manufacturer: |
Auruna 535LC
Gold & Its Alloys, Plating
낮은 금농도의 아루나 535와 매우 비슷하며 strike 및 바렐 도금이 가능하며 SUS양극 사용이 가능한 장점을 지닌 제품으로 커넥터 등 여러 분야에 적용이 가능 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.5% | Application: 전자부품 (전류밀도: 0.2~0.7A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 20~30 | Manufacturer: |
Auruna 536
Gold & Its Alloys, Plating
도금속도가 매우 빠른 특징을 가지고 래크 및 바렐 도금이 가능한 Fe합금 제품으로 금속 오염물에 대한 영향이 적으며 내부식성, 내마모성 및 접촉저항 이 우수하여 PCB 및 커넥터에 적용이 가능한 제품 |
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Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.7% | Application: 전자부품 (전류밀도: 2.5(1~5)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 45(43~47) | Manufacturer: |
Auruna 536LC
Gold & Its Alloys, Plating
낮은 금 농도의 strike 및 바렐도금이 가능한 제품으로 매우 안정하고 간편한 제품으로 접점 부위나 커넥터에 적용이 가능 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.5% | Application: 전자부품 (전류밀도: 1.5~2.0A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 50(48~52) | Manufacturer: |
Auruna 539
Gold & Its Alloys, Plating
래크 및 바렐 도금이 가능하며 도금속도가 매우 빠른 장점을 가지며 또한, 경면 광택이 우수하고 내마모성 및 내부식성, 접촉저항이 매우 우수하여 Hard Gold PCB에 매우 적당한 도금액 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.7% | Application: 전자부품 (전류밀도: 2.5(1~5)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 45(43~47) | Manufacturer: |
Auruna 539LC
Gold & Its Alloys, Plating
낮은 금농도로 매우 절약적인 도금액으로 매우 간편하고 안정한 제품으로 Strike 및 바렐 도금에 매우 적합 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.5% | Application: 전자부품 (전류밀도: 1~2A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 50(48~52) | Manufacturer: |
Auruna 5400
Gold & Its Alloys, Plating
작업범위가 넓고 내마모성 및 내부식성이 우수하며 Hard Gold 용으로 기술 및 장식분야에 적용 가능한 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.7% | Application: 전자부품 (전류밀도: 2.5(1~5)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 50(48~52) | Manufacturer: |
Auruna 5300
Gold & Its Alloys, Plating
Fe 합금도금액으로 우수한 내부식성 및 내마모성, 낮은 접촉저항을 가짐. 전자부품이나 장식분야에 적용 가능한 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 순도: 99.7% | Application: 전자부품 (전류밀도: 2~3(0.5~4.0)A/dm2) |
Optimal Temp(°C): 45(43~47)) | Manufacturer: |
Auruna 215
Gold & Its Alloys, Plating
Ni과 Co 합금이 아니어서 금속에 대한 피부 알러지가 발생하지 않으며 작업범위가 매우 넓고 작업성이 우수하며 래크 및 바렐 작업이 가능하고 색상변화가 적어 시계, 안경, 쥬얼리 등의 장식용 도금에 매우 적합한 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 경도: 220Hv | Application: 장식 및 악세사리 (색상: 1~2N) |
Optimal Temp(°C): 30~35 | Manufacturer: |
Auruna 220
Gold & Its Alloys, Plating
높은 경도로 내부식성과 내마모성의 도금 표면을 가지며 특히 욕실 악세서리에 적당한 제품 | |
Characteristic: 약산성 금도금 약품 | 경도: 270Hv | Application: 장식 및 악세사리 (색상: 14ct 헤밀톤) |
Optimal Temp(°C): 28~32 | Manufacturer: |
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