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We are presenting our experience and passion

Ti-10_SEM

Ti & Ti alloy seed layer etching process HoplaEtch TI-10

HoplaEtch TI-10은 Ti seed layer의 박리를 위한 공정에 적용하기 위하여 개발된 약품으로 Ti 뿐만 아니라 TiN, TiO 등 Ti alloy에도 사용이 가능한 약품으로 높은 박리용량과 속도가 특징입니다. 반도체, 디스플레이, 태양전지, 자동차, 인...

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suprastrip yt-10

Yttria 박리 약품 개발

Yttria 박리약품인 SupraStrip YT-10을 개발하였습니다. SupraStrip YT-10은 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 챔버 등 코팅되어 있는 Yttria를 제거하는 제품으로서 침적 및 Spray방식으로 사용 가능 합니다. 또한, 이 제품은 Yttri...

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kpca2020_17

Attending KCPA show 2020

안녕하세요? (주) 호진플라텍이 KCPA show 2020에 참가합니다. 관여 종사자 여러분들 많이 뵙고 말씀 나눌 수 있는 기회가 되었으면 합니다. 감사합니다. 일시: 2020.11.24(화)~26(목) 장소: 인천 송도컨벤시아 (인천광역시 연수구 송도동 센트럴로 1...

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저융점 솔더 도금 약품 개발 1

저융점 솔더 도금 약품(Low Temperature Solderable Plating Process) 개발

저융점 Solder 도금약품인 HoplaLowsol TLB를 개발하였습니다 HoplaLowsol TLB의 가장 큰 장점은 Pure Tin에 비해 낮은 온도인 150~180℃에서도 안정적으로 솔더링이 가능한 것으로 200℃ 이상의 높은 온도에서 작업할 수 없는 반도체, ...

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인듐도금약품 2

인듐 도금 약품(Indium Plating Process) 개발

인듐 도금 약품인 HoplaLowsol IN-10을 개발하였습니다. HoplaLowsol IN-10은 160℃ 이하의 녹는점을 갖는 도금층을 형성이 가능하여 낮은 온도에서의 Soldering이 필요한 공정에 적용이 가능합니다...

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SURTECH 2020 Korea (국제첨단표면처리 도장산업전)

  ㈜호진플라텍이 지난 8월 5일~7일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 SURTECH 2020에 참가했습니다. 코로나 19속에서도 찾아와 주신 분들께 감사드립니다. 이번전시회로 최신 산업 트렌드 확보와 자사 제품을 홍보하는데 큰 도움이 된 것 같습니다. 제품 관련...

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호진플라텍, ATC+ 참여 기업으로 선정

[ATC+, R&D 혁신 주역] 정부, ATC+ 48개사 선정 미래 R&D 집중 지원 소부장·디지털 전환 분야 중점 선정 中企 45곳 뽑아 산업 기반 강화 시도 233개 기업 4년간 일자리 1만개 창출 정규직·청년 중심 채용 다짐 선언도 # 중소·중견기...

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celebration

호진플라텍 설립 40주년 기념 축하메시지

  (주)호진플라텍 설립이 2020년을 기해 40주년이 되었습니다. 많은 파트너사, 고객사, 협력사분들의 축하와 격려의 메시지를 전해주셔서 더욱 큰 책임과 열정이 느껴졌습니다. 앞으로도 더 좋은 제품과 서비스 제공을 위하여 최선을 다하겠습니다. 감사합니다....

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pre-tinned

주석도금 선재 용융 장비 제작 및 설치 완료

Pre-Tinned Wire Reflow Machine 주석도금 선재 용융 장비 제작 및 설치 완료. Speed 120m/min Wire Size 0.5~1.125mm

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이덕행 대표이사를 사령탑으로

환골탈태하는 호진플라텍, 이덕행 대표이사를 사령탑으로 김판수 회장은 이선에서 지원하며 아름다운 동행 시작 연공서열 중심의 6개 직급을 성과연동형 체제로 전환 표면처리약품 국산화의 선봉장 ㈜호진플라텍(회장: 김판수, 대표이사: 이덕행, http://hojinplatec...

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