SupraStrip TW-10
Projects
| 웨이퍼 범프 Ti 또는 Ti-W Seed-layer Etchant로 타금속에 대한 부식이 거의 없음. Ti 또는 Ti-W에 대한 Under-cut 발생이 매우 적음 | |
| Characteristic: Ti 또는 Ti-W Seed-layer Etchant | Application: Seed-layer Etchant |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer:  |
| 웨이퍼 범프 Ti 또는 Ti-W Seed-layer Etchant로 타금속에 대한 부식이 거의 없음. Ti 또는 Ti-W에 대한 Under-cut 발생이 매우 적음 | |
| Characteristic: Ti 또는 Ti-W Seed-layer Etchant | Application: Seed-layer Etchant |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer: |
