SupraSolve CD-90

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산성 타입의 약품으로Lead-Frame이나 Epoxy 부위에 손상없이 Resin Bleed(Flash Particle)을 침적방식으로 제거할 수 있는 제품
Characteristic: Acid | 침적 Application: 반도체
Optimal Temp(°C): 70~130 Manufacturer: Hojinplatech