SupraEtch RT-Series
Projects
| 인쇄회로기판 동박 표면에 Roughness를 형성시켜 Dry Film, PSR의 밀착력을 향상시키기 위한 황산 과수 타입 소프트 에칭제. | |
| Characteristic: Acid | 침적/스프레이 | Application: PCB |
| Optimal Temp(°C): 20~35 (25) | Manufacturer:  |
| 인쇄회로기판 동박 표면에 Roughness를 형성시켜 Dry Film, PSR의 밀착력을 향상시키기 위한 황산 과수 타입 소프트 에칭제. | |
| Characteristic: Acid | 침적/스프레이 | Application: PCB |
| Optimal Temp(°C): 20~35 (25) | Manufacturer: |
