SupraSolve CD-90
산성 타입의 약품으로Lead-Frame이나 Epoxy 부위에 손상없이 Resin Bleed(Flash Particle)을 침적방식으로 제거할 수 있는 제품 Characteristic: Acid | 침적 Appl
SupraClean AD-10
반도체 Mould Flash, Bleed 제거와 철 및 비철제품의 전해탈지를 동시에 할 수 있는 제품 Characteristic: Alkali | 전해 Application: 반도체 Optimal Temp(°C
SuparClean EL-300
렉, 바렐, 연속도금 장비에 사용가능한 탈지제 Characteristic: Alkali | 침적, 전해, 초음파 Application: 철, 비철 Optimal Temp(°C): 20~60(40) Manufac
SuparClean EC-60
동 및 동합금, 철, SUS 소재를 위한 탈지제로 거품이 적고 유화력이 우수하여 R-T-R 공정에 적합함. (액상) Characteristic: Alkali | 침적, 전해, 초음파 Application: 철,
SupraClean D-140
동 및 동합금, 철, SUS 소재를 위한 탈지제로 사출성형기름, 연마 잔유물, 오염물에 대한 세정력이 좋으며 유화력이 매우 우수함. (액상) Characteristic: Alkali | 침적, 초음파 Appli
SupraClean D-100M
동 및 동합금, SUS 소재를 위한 탈지제로 압연유 제거력이 우수하며 동 소재에 변색이 없음. (액상) Characteristic: Alkali | 침적, 스프레이, 초음파 Application: 황동, 스테인
SupraClean D-80
규산염을 함유하지 않아 탈지 후 세척력이 우수한 탈지제 Characteristic: Alkali | 침적, 스프레이, 초음파 Application: 동, 동합금, 철 Optimal Temp(°C): 40~60(
SupraClean D-110
인쇄회로기판 동도금 전처리용 산탈지제로 Copper의 부식력이 낮고, 동박 표면에 이물질(오일) 및 지문자국 세정 능력이 우수함. Characteristic: Acid | 침적, 스프레이, 초음파 Applica
SupraClean D-70
인쇄회로기판 동도금 전처리용 산탈지제로 Copper의 부식력이 낮고, 동박 표면에 이물질(오일) 및 지문자국 세정 능력이 우수함. Characteristic: Acid | 침적, 스프레이, 초음파 Applica
