Auruna 552
매우 간편하고 안정된 도금액으로 내부응력이 낮고 연성이 우수하고 본딩성 및 솔더링성이 우수 하여 반도체 및 PCB에 적합한 제품 Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% Applicat
Auruna 551
금속 및 유기불순물로부터 주 도금층을 보호하기 위한 Strike전용 도금액으로 활성화가 우수하여 밀착성이 우수해지며 상온작업으로 용이하며 릴투릴 전용 설비에도 매우 적합한 제품 Characteristic: 순금
Auruna 550
중성으로 전류효율이 높고 민감한 레지스트를 사용하는 PCB에 적합하며 본딩성과 솔더링성이 매우 우수하며 특히, 경도와 접촉저항이 낮아 반도체에도 적합한 제품 Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도
Auruna 55F
약 산성의 순금 도금액으로 연속라인 및 래크 도금에 적용이 가능하며 매 우 얇 은 박막의 금 도금층을 형성하며 특히 리드프레임의 Pd PPF의 최종 도금층으로도 적용이 가능한 제품 Characteristic:
SupraStrip ME-100
웨이퍼 범프용 구리 Seed-layer Etchant. 구리에 대한 Under cut이 매우 적음 Characteristic: Cu Seed-layer Etchant Application: Seed-layer
SupraStrip TW-10
웨이퍼 범프 Ti 또는 Ti-W Seed-layer Etchant로 타금속에 대한 부식이 거의 없음. Ti 또는 Ti-W에 대한 Under-cut 발생이 매우 적음 Characteristic: Ti 또는 Ti-
Supra Acid Conc
함량:70% 포장단위:25kg 비중:1.34 Characteristic: 함량:70% | 비중:1.34 Application: Sn 도금 Optimal Temp(°C): Manufacturer:
Supra Tin Conc (300g/L)
함량:300g/L 포장단위:30kg 비중:1.51 Characteristic: 함량:300g/L | 비중:1.51 Application: Sn 도금 Optimal Temp(°C): Manufacturer:
Copper Sulfate Sol (270g/L)
CuSO4함량: 270g/L 포장단위: 25kg 비중: 1.17 Characteristic: CuSO4함량: 270g/L | 비중: 1.17 Application: Cu 도금 Optimal Temp(°C): M
Nickel Sulfamate Sol (65%)
Ni함량:118g/kg 포장단위:25kg 비중:1.55 Characteristic: Ni함량:118g/kg | 비중:1.55 Application: Ni 도금 Optimal Temp(°C): Manufactur
