SupraBond AT-Series
PCB 적층 공정의 밀착력 향상을 위한 갈색 산화막 형성제 Characteristic: Brown Application: PCB Optimal Temp(°C): 28~32 (30) Manufacturer:
SupraBond BO-Series
동 표면에 흑색 산화막 형성 Characteristic: Black Application: 동 Optimal Temp(°C): 75~90 (85) Manufacturer:
HoplaEtch HE-20
Chloride 농도에 따른 etching rate 변화가 적으며, 공업용수 사용이 가능한 Half Etching 첨가제 Characteristic: Acid | Half Etching Application:
HoplaEtch HE-10
고 다층 인쇄회로기판 제조 공정 중 Base copper의 두께를 조절하기 위해 사용되는 약품 Characteristic: Acid | Half Etching Application: PCB Optimal Tem
SupraEtch ORT-100
Chloride 영향을 받지 않는 고 다층 인쇄회로 기판 제조 공정중의 동 소지 금속 표면의 Etching 첨가제 Characteristic: Acid | 침적 Application: PCB Optimal Te
SupraEtch RT-Series
인쇄회로기판 동박 표면에 Roughness를 형성시켜 Dry Film, PSR의 밀착력을 향상시키기 위한 황산 과수 타입 소프트 에칭제. Characteristic: Acid | 침적/스프레이 Applicati
SupraEtch 7025
실리콘 및 니켈을 함유한 동 합금 전용 활성화 제품 Characteristic: Acid | 침적 Product Form: 액상 Optimal Temp(°C): 20~45 (30) Manufacturer:
SupraEtch PS-80
황산을 주성분으로 하는 액상 제품으로 동, 동합금 및 Alloy42 소재의 활성화제로 균일한 Etching 효과를 얻을 수 있다. Characteristic: Acid | 침적 Product Form: 액상 O
SupraEtch PS-35
동, 동합금 및 Alloy42 소재의 활성화제로 균일한 Etching 효과를 얻을 수는 제품 Characteristic: Acid | 침적 Product Form: 분말 Optimal Temp(°C): 20~3
SupraSolve CD-900
LED의 EMC 부분의 손상을 최소화하며 LED상의 불필요한 부분에 형성된 Epoxy Resin(Flash Particle)을 제거하며 은도금 층의 부식 발생이 없는 제품 Characteristic: Acid
