SupraSolve CD-900
LED의 EMC 부분의 손상을 최소화하며 LED상의 불필요한 부분에 형성된 Epoxy Resin(Flash Particle)을 제거하며 은도금 층의 부식 발생이 없는 제품 Characteristic: Acid
SupraSolve CD-600
알칼리 타입의 약품으로 CD-300 제품과 동일한 특징을 가지며, CD-300 제품 대비 COD 및 TN 함량이 낮아 폐수처리에 유리함 Characteristic: Alkali | 침적 Application:
SupraSolve CD-300
알칼리 타입의 약품으로 CD-90 제품과 동일한 특징을 가지며, PPF 및 QFN(Cu) 제품에 변색이 매우 적음 Characteristic: Alkali | 침적 Application: 반도체 Optimal
SupraSolve CD-90
산성 타입의 약품으로Lead-Frame이나 Epoxy 부위에 손상없이 Resin Bleed(Flash Particle)을 침적방식으로 제거할 수 있는 제품 Characteristic: Acid | 침적 Appl
SupraClean AD-10
반도체 Mould Flash, Bleed 제거와 철 및 비철제품의 전해탈지를 동시에 할 수 있는 제품 Characteristic: Alkali | 전해 Application: 반도체 Optimal Temp(°C
