Archive for category: News

Tech_focus-Hojinplatech

(주)호진플라텍 테크 포커스지에 첨단 반도체 패키징분야(범프도금) 선도 기업으로 소개

(주)호진플라텍 테크 포커스지에 첨단 반도체 패키징분야(범프도금) 선도 기업으로 소개되어 안내드립니다. 자만하지 않고 끊임없는 연구개발 및 품질관리에 노력하겠습니다. 감사합니다.  ...

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jinko-solar

(주)호진플라텍 Jinko Solar社 IBC Cell 전극형성용 전기도금 약품 공급

㈜호진플라텍은 태양광 모듈 전문 제조사인 Jinko Solar에 실리콘 태양전지 최고의 에너지 변환효율을 보이고 있는 IBC Cell (Interdigitated Back-contact Cell) 용 전기도금 약품의 공급계약이 완료되었으며, 이 약품들은 200MW 용량...

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2023_korea tech show

2023년 대한민국 산업기술R&D 대전 참가(12월 6~8일)

  (주) 호진플라텍이 2023년 대한민국 산업기술 R&D 대전에 참가하오니, 많은 분들의 성원을 부탁드립니다. 감사합니다.   2023 대한민국 산업기술 R&D 대전 —————&#8...

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SupraSol WLT-M03

올해의 산업부 대표성과 10선 선정 (성과명 : HBM 반도체 공정기술 및 소재)

올해의 산업부 대표성과 10선 사례로 (주)호진플라텍의 HBM 반도체 공정기술 및 소재부분이 선정되었습니다. 올해의 산업부 대표성과 10선 선정을 통해 (주)호진플라텍의 공정기술 및 소재개발의 기술을 인정받게되었습니다. (주)호진플라텍의 모든 임직원분들의 노고에 감사드...

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SupraSol WLT-M01

Micro Bump Pure Tin Plating Process (Micro-Bump Plating, SupraSol WLT-M)

  (주)호진플라텍의 반도체 Micro-Bump 도금을 위한 제품(SupraSol WLT-M)이 국내 반도체 12인치 양산급 라인의 품질 승인을 완료했습니다. 차세대 지능형 반도체 개발사업의 지원을 받아 공동연구개발기관인 라온인터네셔널, 한국전자기술연구원, 성균관대학교...

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Kintex

㈜호진플라텍 2023 소부장뿌리 기술대전 참가

(주)호진플라텍이 킨텍스에서 열리는 2023 소부장뿌리 기술대전에 참여합니다. 많은 분들을 만나뵙기를 고대하고 있으니 관심 있으신 분들은 꼭 들러주세요.   2023 소부장뿌리 기술 대전 일시: 2023. 10. 18(수)~10.20 (금) 장소: 일산 킨텍스...

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kpca2023_kor

㈜호진플라텍 2023 KPCA Show 참가

㈜호진플라텍이 참여한 2023 KPCA Show (국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)에 많은 분들이 찾아와주셔서 성황리에 전시회를 마쳤습니다. 여러분의 뜨거운 관심에 감사드립니다.   2023 국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전 일시: 2023. 9. 6...

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cleanroom

클린룸 (CLASS 100 / CLASS 1000) 제조시설 보유

㈜ 호진플라텍 팔곡 공장에 클린룸 CLASS 100 및 CLASS 1000 시설을 보유하고 있습니다. 반도체 등의 최첨단 공정에 사용되는 초고순도 및 초정밀 공정 약품 생산 가능하니, 많은 성원부탁드립니다. 감사합니다....

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병역지정업체

㈜호진플라텍 2023년 병역지정업체 선정

안녕하세요, 호진플라텍입니다. 당사 호진플라텍은 2023년 4월 24일부터 병역지정업체(연구기관)로 신규 선정이 되었습니다. (병역법 제36조 및 병역법 시행령 제74조에 의거) 많은 관심과 지원바랍니다. 감사합니다....

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Permalloy

니켈-철 합금 도금액 개발 (Ni-Fe Permalloy Hoplalloy NF-20)

안녕하세요, 호진플라텍입니다. 니켈-철 합금 도금액이 신규 출시되었으니, 많은 성원 부탁드립니다. Hoplalloy NF-20은 니켈-철에 대하여 철 함량 10~63% 범위의 다양한 합금 비율 구현이 가능하며 저속 도금 공정 적용 시 안정적이며 낮은 열팽창계수 및 전자...

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