(주)호진플라텍의 반도체 Micro-Bump 도금을 위한 제품(SupraSol WLT-M)이 국내 반도체 12인치 양산급 라인의 품질 승인을 완료했습니다. 차세대 지능형 반도체 개발사업의 지원을 받아 공동연구개발기관인 라온인터네셔널, 한국전자기술연구원, 성균관대학교와 협력하여 초고순도 Micro-Bump 도금소재 및 공정성능, 신뢰성 등에 대하여 반도체 양산라인의 까다로운 품질 기준을 만족시켜 ㈜호진플라텍의 기술력을 인정받았습니다. 해외 기업이 독점 공급하고 있는 Micro-Bump 도금약품을 향후 양산 안정화 단계를 거쳐 국내 최초로 국산화에 성공할 수 있도록 많은 관심과 성원 부탁드립니다.

SupraSol WLT-M은 차세대 반도체 도금 공정에 대응하기 위한 제품으로 Micro-Bump 도금공정에서 Cu Pillar 위의 Capping 공정에 적용 가능하고 높은 전류밀도로 고속도금이 가능케하며 양산용 12인치 웨이퍼의 복잡하고 다양한 미세 패턴에도 기존 외국산 제품과 동등수준의 두께 편차를 확보할 수 있어 그 우수성이 입증되었습니다.