▶ 약산성 금도금 약품
| 제품명 | 특징 |
| Auruna 523 | 래크, 바렐 및 진동 바렐 용으로 넓은 작업 범위를 가지며 내마모성 및 접촉저항이 우수한 제품 |
| Auruna 526 | 바렐 및 진동바렐 전용 제품으로 매우 우수한 균일 전착성을 가지며 도금 두께가 균일하며 금손실이 매우 적으며, 매우 안정하고 공정이 간편한 제품 |
| Auruna 527 | 바렐 및 진동 바렐 전용 제품으로 매우 우수한 균일 전착성과 도금 침투력을 가지며 도금 두께가 균일하고 금손실이 매우 적으며, 액 수명이 매우 길며 안정적인 제품. 파이트, 핀 종유릐 홀드금에 특히 유용함 |
| Auruna 528 | 매우 낮은 수소가스 발생으로 효율이 매우 우수하며 처리가 간편하고, 특히, 민감한 레지스트에도 리프트 현상이 없는 PCB 및 고넥터에 적용하는 제품 |
| Auruna 529 | 매우 낮은 수소가스 발생으로 효율이 매우 우수하며 처리가 간편하고, 특히, 민감한 레지스트에도 리프트 현상이 없는 PCB 및 고넥터에 적용하는 제품 |
| Auruna 530 | 높은 전류 효율을 가지는 도금액으로 접촉이 많은 접점부위 및 수용성 레지스트에 매우 적합한 Hard Gold PCB 전용 제품 |
| Auruna 535 | 매우 간단하고 안정된 도금액으로 래크 및 바렐 도금이 가능하며 SUS 양극 사용이 가능한 제품으로 코넥터 등의 광범위한 여러분야에 적용이 가능한 제품 |
| Auruna 535LC | 낮은 금농도의 Auruna 535와 매우 비슷하며 Strike 및 바렐 도금이 가능하며 SUS 양국 사용이 가능한 장점을 지닌 제품으로 코텍터 등의 여어분야에 적용이 가능 |
| Auruna 536 | 도금 속도가 매우 빠른 특징을 가지고 래크 및 바렐 도금이 가능한 Fe 합금 제품으로 양극의 고전류 부위에 산화가 발생하지 않으며 금속 오렴물에 대한 영향이 적으로 내부식성, 내마모성 및 접촉저항이 우수하여 PCB 및 코넥터에 적용이 가능한 제품 |
| Auruna 536LC | 낮은 금 농도의 Strike 및 바렐 도금이 가능한 제품으로 매우 안정하고 간편한 제품으로 접점 부위나 코넥터에 적용이 가능 |
| Auruna 539 | 래크 및 바렐 도금이 가능하며 도금 속도가 매우 빠른 장점을 가지며, 또한, 경면 광택이 우수하고 내마모성 및 배부식성, 접촉저항이 매우 우수하여 Hard Gold PCB에 매우 적당한 도금액 |
| Auruna 539LC | 낮은 금농도로 매우 절약적인 도금액으로 매우 간편하고 안정한 제품으로 Strike 및 바렐 도금에 매우 적합 |
| Auruna 5400 | 작업범위가 넓고 내마모성 및 내부식성이 우수하며 Hard gold용으로 기술 및 장식분야에 적용 가능한 제품 |
| Auruna 5300 | Fe 합금 도금액으로 우수한 내부식성 및 내마모성, 낮은 접촉저항을 갖어 전자부품이나 장식분야에 적용 가능한 제품 |
▶ 고속도 전용 산성 금도금 약품
| 제품명 | 특징 |
| Auruna 7000 | 고속도의 연속 라인에 적합한 Hard Gold 제품으로 매우 간편하고 안정된 용액으로 Fe와의 산화가 없으며 금속 불순물에 영향이 적으며 커넥터의 부분도금 및 PCB의 단자도금에 매우 적합 |
| Auruna 7100 | 고속도의 연속 라인에 적합한 Hard Gold 용액으로 매우 간편하고 안정된 Co 합금 도금액으로 경두가 우수하여 코넥터의 접점부위나 PCB의 단자도금 및 부분도금에 매우 적합한 제품 |
| Auruna 8100 | Auruna 7100과 비슷한 Co 합금 도금액으로 더욱 넓은 전류 범위에서 작업이 가능하며 고효율 도금이 가능한 차세대 제품 |
| Auruna 8400 | Ni합금으로 더욱 넓은 전류범위에서 작업이 가능하며 고효율 도금이 가능한 차세대 제품 |
| Auruna 8100 + Inhibitor | Co 합금 도금액으로 저 전류밀도 부위에 석출을 제어하여 Gold 절감에 효과적이며 커넥터 접점부위 부분도금에 적합한 제품 |
▶ 순금도금 약품
| 제품명 | 특징 |
| Auruna 55F | 약산성의 순금 도금액으로 연속 라인 및 래크 도금에 적용이 가능하며 매우 얇은 박막의 금 도금층을 형성하며 특히 리드프레임의 Pd PPF의 최종 도금층으로도 적용이 가능한 제품 |
| Auruna 550 | 중성으로 전류 효율이 높고 민간한 레지스트를 사용하는 PCB에 적합하며 본딩성과 솔더링성이 매우 우수하며 특히, 경도와 접촉 저항이 적어 반도체에도 적합한 제품 |
| Auruna 551 | 금속 및 유기 불순물로부터 주 도금층을 보호하기 위한 Strike 전용 도금액으로 활성화가 우수하여 높은 밀착성과 상온 작업이 용이하며 릴투릴 전용 설비에도 매우 적합한 제품 |
| Auruna 552 | 매우 간편하고 안정된 고금액으로 내부응력이 낮고 연성이 우수하며 본딩성 및 솔더링성이 우수하여 반도체 및 PCB에 적합한 제품 |
| Auruna 553 | 중성의 무광 도금액으로 연성이 매우 우수하여 높은 도금 두께에도 부드럽고 치밀한 도금층을 형성하여 본딩 및 솔더링성이 매우 우수하며 순도가 높아 고급 PCB 및 반도체 웨이퍼 도금에 매우 적합한 제품 |
| Auruna 554 | 소량의 Cu 및 Ag 합금 도금액으로 중성이고 도금층 색상 조절이 가능한 장식 전용의 도금액으로 균일 전착성이 매우 뛰어나며 래크 및 바렐 도금이 가능한 제품 |
| Auruna 555 | 중성의 장식용 순금도금액으로 얇은 도금 두께에도 균일 전착성과 완전한 색상을 얻을 수 있으며 도금액 중의 오염물 영향이 적으며 액 수명이 긴 장점을 지닌 제품 |
| Auruna 556 | 순금 도금액이면서 광택이 우수하고 경도가 높은 장점을 가진 제품으로 전류 효율이 높고 Lift 현상이 거의 없어 PCB 및 코넥터에 적용이 가능한 제품 |
| Auruna 558 | 약 알카리 타입의 손금도금액으로 순도가 높고 고금층 조직이 매우 치밀하여 우수한 본딩성을 가지며 구연산, 납, 아르세틱, 탈륨 등을 함유하지 않은 환경 친화적인 제품으로 전류 밀도가 높아 고속도 도금이 가능하며 PCB 및 반도체에 매우 적합 |
| Auruna 559 | 고속도 도금에 적용하기 위해 특별히 개발된 도금액으로 고전류 밀도로 고속 도금이 가능하며 본딩성이 매우 우수하여 PCB, 특히, 반도체 분야에 적합한 제품 |
| Auruna 580 | 약산성의 Strike 전용 순금 도금액으로 래크나 바렐 및 고속도 도금 장비에도 적용이 가능한 제품 |
| Auruna 5000 | 중성의 도금액으로 순도가 매우 뛰어나 PCB, 특히, BGA에 적용이 우수하고, 액관리가 용이하며 연속 도금이 가능. 탈륨 및 아르세닉이 햠유되지 않은 환경 친화적인 차세대 제품 |
| Auruna 5000LC | 중성 도금액으로 순도가 좋고 PCB분야에 적용 가능하며 본딩성과 솔더링성이 우수한 제품 |
| Auruna 5100 | 중성의 도금액으로 매우 우수한 본딩성과 솔더링성을 가지며 경도와 접촉 저항이 낮은 장점을 가지며, 근래의 CSP에도 적용이 용이한 제품으로 매우 안정적이며 액관리가 용이한 신제품 |
| Auruna 5150 | 금 Strike 도금액, 낮은 금 함량으로 순금 도금 두께를 0.05~0.1μm까지 올릴수 있음 |
▶ 치환형 무전해 금 도금 약품
| 제품명 | 특징 |
| Auruna 510 | 무전해 및 전해 니켈 도금상에 가능한 치환형 금 도금액으로 특히 COB나 SMT에 대한 PCB에 적합하며 솔더링성과 본딩성이 매우 우수한 제품으로 액 수명이 길고 안정성이 우수한 용액이며 특히, EDTA가 함유되지 않은 환경 친화적인 제품 |
| Auruna 511 | 구리 및 니켈 도금상에 도금이 가능한 치환형 금 고금액으로 PCB에 매우 적합하며 특히, 낮은 금농도로 매우 안정하고 경제적인 프로세스가 가능한 제품 |
| Auruna 512 | Auruna 510과 매우 비슷한 타입으로 EDTA를 함유하고 있어 작업이 매우 안정하며 금농도 조절이 가능하여 공정에 맞게 사용 가능 |
| Auruna 514 | COB 및 SMT, BGA에 매우 적합한 제품으로 용액 수명과 작업 안정성이 매우 우수하여 솔더링 및 본딩 품질이 매우 우수한 제품 |
