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SupraTin S-10

Tin & Its Alloys, Plating


황산석 용 Rack 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 무광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납땜성을 보여준다
Characteristic: 전해 | 저속 Glossiness: 무광택
Optimal Temp(°C): 15~25(18) Manufacturer: Hojinplatech


SupraTin S-110

Tin & Its Alloys, Plating


황산석 용 Barrel 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 반광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납땜성을 보여준다.
Characteristic: 전해 | 저속 Glossiness: 반광택
Optimal Temp(°C): 20~30(25) Manufacturer: Hojinplatech


SupraTin S-30M

Tin & Its Alloys, Plating


유기산 및 황산석 용 Rack, Barrel 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 무광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납땜성을 보여준다.
Characteristic: 전해 | 저속 Glossiness: 무광택
Optimal Temp(°C): 20~30(25) Manufacturer: Hojinplatech


HoplaTin LS-30/30M

Tin & Its Alloys, Plating


황산석 및 유기산석 용 Rack, Barrel에 적합한 광택 주석 도금용액으로 Fluoride 및 Formaldehyde를 함유하지 않는다. 낮은 전류밀도에서 밝은 광택을 얻을 수 있으며, 도금된 자재의 납땜성은 Heat Ageing Test 150°C에서 8시간 후에도 우수하다.
Characteristic: 전해 | 저속 Glossiness: 광택
Optimal Temp(°C): 15~25(20) Manufacturer: Hojinplatech


SupraTin HT-30

Tin & Its Alloys, Plating


유기산석 용 R-T-R 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 반광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납땜성을 보여준다.
Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 반광택
Optimal Temp(°C): 30~50(45) Manufacturer: Hojinplatech


HoplaTin HB-10M

Tin & Its Alloys, Plating


유기산석 용 R-T-R 도금 공정에 적합한 광택 주석 도금용액으로Fluoride 및 Formaldehyde를 함유하지 않는다. 도금층에서의 유기물 함량은 0.015%으로 매우 낮고 도금된 자재의 납땜성은 Heat Ageing Test 150°C에서 8시간 후에도 우수하다.
Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 광택
Optimal Temp(°C): 15~25(20) Manufacturer: Hojinplatech


SupraSol BSH

Tin & Its Alloys, Plating


유기산연 용 R-T-R 도금 공정에 적합한 주석/납 합금도금용액으로 Pb 함량을 5~40% 조정할 수 있으며, 넓은 전류밀도 범위에 걸쳐 균일한 광택도금을 얻을 수 있다.
Characteristic: 전해 | 저속 Glossiness: 광택
Optimal Temp(°C): 18~40(25) Manufacturer: Hojinplatech


Hoplalloy SAC-30

Tin & Its Alloys, Plating


Sn-Ag-Cu 삼원합금 도금을 위한 강산성 도금용액으로 CCSB 제조를 위한 도금 공정에 적용된다 Barrel 공정에 적합하며 2~4%Ag, 0.2~1%Cu 비율의 합금 도금 층을 얻을 수 있다.
Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 무광택
Optimal Temp(°C): 15~30(20) Manufacturer: Hojinplatech


HoplaTin MA-30

Tin & Its Alloys, Plating


약산성 전해 주석도금용액으로 Class or Ceramic을 이용한 소재의 전자부품 Chip Resistors, Capacitors, Varistors MLCC 및 반도체의 Cer-Dip의 도금 공정에 적합하다.
Characteristic: 전해 | 저속 Glossiness: 반광택
Optimal Temp(°C): 20~35(25) Manufacturer: Hojinplatech


SLOTOTIN 40

Tin & Its Alloys, Plating


유기산석 용 R-T-R 공정에 적합하며, 밝고 고운 입자의 반광택 도금층을 얻을 수 있다. 특히 거품 발생이 적어 부분 도금 제품에 적용 관리가 용이하다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납땜성을 보여준다.
Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 무광택
Optimal Temp(°C): 35~60(50) Manufacturer: Schlötter


SLOTOLOY SNB 20

Tin & Its Alloys, Plating


Sn/Bi 합금 도금용액으로 Sn/Pb 대체 금속으로 개발된 제품이며, 반도체 리드프레임 분야에 사용하고 있다.
Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 무광택
Optimal Temp(°C): 35~50(40) Manufacturer: Schlötter


TIN MBF 20

Tin & Its Alloys, Plating


유기산석 용 선재 및 와이어 공정에 적합한 무광택 제품으로 작업 시 거품 발생이 매우 적으며 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납땜성을 보여준다.
Characteristic: 전해 | 고속(wire) Glossiness: 무광택
Optimal Temp(°C): 35~60(50) Manufacturer: Schlötter


SupraStan ET-10

Tin & Its Alloys, Plating


유기산 Type에 치환 무전해 주석 도금용액으로 동 및 동합금 소재에 사용하며, 납땜성이나 밀착성이 우수함. PCB나 TAB(Tape Automated Bonding) 방식의 Film Carrier 등 고밀도 실장부품 등에 적용할 수 있다.
Characteristic: 무전해 | 0.15㎛/min Glossiness: 무광택
Optimal Temp(°C): 40~80(65) Manufacturer: Hojinplatech


HoplaStan ET-30

Tin & Its Alloys, Plating


알칼리(주석산 칼륨) 치환 주석도금용액으로 알루미늄 및 알루미늄 합금 소재에 대한 내식성 향상을 위해 사용되며 실린더와 같은 내연기관에 적합함. 도금액의 관리가 매우 간편하며 슬러지 생성이 적어 매우 경제적이다.
Characteristic: 무전해 | 0.5㎛/min Glossiness: 무광택
Optimal Temp(°C): 55~65(60) Manufacturer: Hojinplatech


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