SupraStan ET-10
Projects
| 유기산 Type에 치환 무전해 주석 도금용액으로 동 및 동합금 소재에 사용하며, 납땜성이나 밀착성이 우수함. PCB나 TAB(Tape Automated Bonding) 방식의 Film Carrier 등 고밀도 실장부품 등에 적용할 수 있다. | |
| Characteristic: 무전해 | 0.15㎛/min | Glossiness: 무광택 |
| Optimal Temp(°C): 40~80(65) | Manufacturer:  |
| 유기산 Type에 치환 무전해 주석 도금용액으로 동 및 동합금 소재에 사용하며, 납땜성이나 밀착성이 우수함. PCB나 TAB(Tape Automated Bonding) 방식의 Film Carrier 등 고밀도 실장부품 등에 적용할 수 있다. | |
| Characteristic: 무전해 | 0.15㎛/min | Glossiness: 무광택 |
| Optimal Temp(°C): 40~80(65) | Manufacturer: |
