SupraCop RTR
유산동 광택 도금용액으로 평활성이 좋은 도금 층을 얻을 수 있으며 관리가 용이하고 경제적인 도금 약품 Characteristic: 전해 Anode: Copper Optimal Temp(°C): 20~30(25)
SLOTOCOUP CU-1450
3ASD이상의 전류밀도로 Though Hole, Micro ViaHole Half Fill Spec 만족시키는 전장 PCB 동도금 첨가제 Characteristic: DC Anode: Copper Optimal
SLOTOCOUP CU-1370
3ASD이상의 전류밀도로 Though Hole, Micro ViaHole Half Fill Spec 만족시키는 전장 PCB 동도금 첨가제 Characteristic: DC Anode: insoluble anod
SLOTOCOUP PRT-2200
High Aspect Ratio PCB Board에 적합한 Reverse Pulse 동 도금 첨가제 Characteristic: Reverse Pulse Anode: insoluble anodes / Coppe
SLOTOCOUP SF-40
인쇄회로기판 mSAP 공정용 동도금 첨가제로 Filling power, Uniformity, Planarity가 우수함 Characteristic: Pattern Via Fill Anode: insoluble
SLOTOCOUP SF-30
인쇄회로기판 Micro Via Hole Filling에 특화된 동 도금 첨가제 Characteristic: Via Fill Anode: insoluble anodes Optimal Temp(°C): 50~60(
HopaNik NW-200
10~17Wt% 텅스텐 도금 피막을 형성하는 Ni-W-P 도금액으로 내식성과 내마모성이 뛰어나다 일반적인 니켈 도금에 비해 고경도의 피막을 얻을 수 있다. Characteristic: 무전해 | 4.5~5.5㎛
HopaNik NW-100
2~7Wt% 텅스텐 도금 피막을 형성하는 Ni-W-P 도금액으로 내식성과 내마모성이 뛰어나며 일반적인 니켈 도금에 비해 고경도의 피막을 얻을 수 있다. Characteristic: 무전해 | 2~3㎛/hr Gl
PI-100
전기 니켈 광택 도금을 할 때 발생되는 Pit를 방지하기 위해 사용하는 제품으로 전해질에 대한 Wetting Agent의 보조적인 역할도 함으로서 광택도를 더욱 좋게 한다. Characteristic: Pit방
HoplaNik NP-20
썰파민산니켈 용 R-T-R Gold 하지 도금으로 적합하며, 높은 도금효율과 뛰어난 내식성으로 P함량이 1%이내로 비교적 균일하게 유지된다. Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 반광
