Hoplalloy SAC-30

Sn-Ag-Cu 삼원합금 도금을 위한 강산성 도금용액으로 CCSB 제조를 위한 도금 공정에 적용된다 Barrel 공정에 적합하며 2~4%Ag, 0.2~1%Cu 비율의 합금 도금 층을 얻을 수 있다. Charac

SupraSol BSH

유기산연 용 R-T-R 도금 공정에 적합한 주석/납 합금도금용액으로 Pb 함량을 5~40% 조정할 수 있으며, 넓은 전류밀도 범위에 걸쳐 균일한 광택도금을 얻을 수 있다. Characteristic: 전해 |

HoplaTin HB-10M

유기산석 용 R-T-R 도금 공정에 적합한 광택 주석 도금용액으로Fluoride 및 Formaldehyde를 함유하지 않는다. 도금층에서의 유기물 함량은 0.015%으로 매우 낮고 도금된 자재의 납땜성은 Hea

SupraTin HT-30

유기산석 용 R-T-R 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 반광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난

HoplaTin LS-30/30M

황산석 및 유기산석 용 Rack, Barrel에 적합한 광택 주석 도금용액으로 Fluoride 및 Formaldehyde를 함유하지 않는다. 낮은 전류밀도에서 밝은 광택을 얻을 수 있으며, 도금된 자재의 납땜성

SupraTin S-30M

유기산 및 황산석 용 Rack, Barrel 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 무광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging

SupraTin S-110

황산석 용 Barrel 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 반광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난

SupraTin S-10

황산석 용 Rack 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 무광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납

SLOTOSIT PCB 3500

Flexible, Rigid PCB용 Direct Metallization. Graphite Colloid를 절연체에 증착 시켜 전도성을 형성하는 Process. Characteristic: Direct Met

SupraCop MAC-10

피로인산(노시안 알칼리)동 광택 도금용액으로 철, 아연다이캐스팅, 플라스틱 등의 하지 도금에 밀착력이 우수한 제품 Characteristic: 전해 Anode: Copper Optimal Temp(°C): 45