Umicore Micro Etch 910
PCB상의 구리표면의 세정과 활성화를 목적으로 하는 소프트 에칭제로 에칭률이 일정하고 복잡한 첨가물이 없어 관리가 용이하고 안정성이 매우 우수한 PCB 전용 소프트 에칭제 Characteristic: Acid
Umicore Electropolish 6100
동 및 동합금의 화학 연마제로 강산성이며 황동 및 청동으로 제작된 플러그 부분의 접점에 사용시 아주 우수하며 연속 라인 및 래크 작업에도 사용이 가능한 제품 Characteristic: Acid | 10~25
Umicore Activator 878
염화물이 없는 파라듐 촉매제로 밀도가 높고 관리가 용이하고 특히, 낮은 파라듐 농도에서도 안정하며 또한, 무전해 니켈 도금시 번짐 불량을 방지하는 PCB 및 세라믹 전용 제품 Characteristic: Aci
Umicore Activator 49
도금층의 산화막 제거와 표면 활성화에 사용되며 구리나 니켈에 매우 적합한 제품 Characteristic: Acid | 침적 Application: 구리, 니켈 Optimal Temp(°C): 20~50 Man
Umicore Activator 6120
철강 또는 비철금속이나 니켈에 대한 우수한 표면 활성화제로 녹이나 스케일 제거가 용이한 제품 Characteristic: Acid | 침적 Application: 철강, 비철금속, 니켈 Optimal Temp(
HoplaEtch HE-20
Chloride 농도에 따른 etching rate 변화가 적으며, 공업용수 사용이 가능한 Half Etching 첨가제 Characteristic: Acid | Half Etching Application:
HoplaEtch HE-10
고 다층 인쇄회로기판 제조 공정 중 Base copper의 두께를 조절하기 위해 사용되는 약품 Characteristic: Acid | Half Etching Application: PCB Optimal Tem
SupraEtch ORT-100
Chloride 영향을 받지 않는 고 다층 인쇄회로 기판 제조 공정중의 동 소지 금속 표면의 Etching 첨가제 Characteristic: Acid | 침적 Application: PCB Optimal Te
SupraEtch RT-Series
인쇄회로기판 동박 표면에 Roughness를 형성시켜 Dry Film, PSR의 밀착력을 향상시키기 위한 황산 과수 타입 소프트 에칭제. Characteristic: Acid | 침적/스프레이 Applicati
SupraEtch 7025
실리콘 및 니켈을 함유한 동 합금 전용 활성화 제품 Characteristic: Acid | 침적 Product Form: 액상 Optimal Temp(°C): 20~45 (30) Manufacturer:
