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    안녕하세요, 호진플라텍입니다. 웨이퍼 범프 도금용 제품이 신규 출시되었으니, 많은 성원 부탁드립니다. 반도체 웨이퍼 범프 도금을 위한 초고순도 제품으로 0.002cph/cm2 이하의 Ultra Low Alpha Tin을 사용합니다. C4, Cu pillar c...

㈜ 호진플라텍은 최근의 불확실한 사업환경과 급작스러운 COVID-19 PANDEMIC 상황에서도 또 다른 도약을 꿈꾸며 안산 팔곡 산업단지에 새로운 도전의  장을 마련했습니다. 금번 팔곡 공장은 반도체 등의 최첨단공정에 사용되는 초고순도 및 초정밀의 공정약품을 생산할 ...

HoplaEtch TI-10은 Ti seed layer의 박리를 위한 공정에 적용하기 위하여 개발된 약품으로 Ti 뿐만 아니라 TiN, TiO 등 Ti alloy에도 사용이 가능한 약품으로 높은 박리용량과 속도가 특징입니다. 반도체, 디스플레이, 태양전지, 자동차, 인...

Yttria 박리약품인 SupraStrip YT-10을 개발하였습니다. SupraStrip YT-10은 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 챔버 등 코팅되어 있는 Yttria를 제거하는 제품으로서 침적 및 Spray방식으로 사용 가능 합니다. 또한, 이 제품은 Yttri...

안녕하세요? (주) 호진플라텍이 KCPA show 2020에 참가합니다. 관여 종사자 여러분들 많이 뵙고 말씀 나눌 수 있는 기회가 되었으면 합니다. 감사합니다. 일시: 2020.11.24(화)~26(목) 장소: 인천 송도컨벤시아 (인천광역시 연수구 송도동 센트럴로 1...

저융점 Solder 도금약품인 HoplaLowsol TLB를 개발하였습니다 HoplaLowsol TLB의 가장 큰 장점은 Pure Tin에 비해 낮은 온도인 150~180℃에서도 안정적으로 솔더링이 가능한 것으로 200℃ 이상의 높은 온도에서 작업할 수 없는 반도체, ...

인듐 도금 약품인 HoplaLowsol IN-10을 개발하였습니다. HoplaLowsol IN-10은 160℃ 이하의 녹는점을 갖는 도금층을 형성이 가능하여 낮은 온도에서의 Soldering이 필요한 공정에 적용이 가능합니다...

  ㈜호진플라텍이 지난 8월 5일~7일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 SURTECH 2020에 참가했습니다. 코로나 19속에서도 찾아와 주신 분들께 감사드립니다. 이번전시회로 최신 산업 트렌드 확보와 자사 제품을 홍보하는데 큰 도움이 된 것 같습니다. 제품 관련...