안녕하세요, 호진플라텍입니다.
웨이퍼 범프 도금용 제품이 신규 출시되었으니, 많은 성원 부탁드립니다.

반도체 웨이퍼 범프 도금을 위한 초고순도 제품으로 0.002cph/cm2 이하의 Ultra Low Alpha Tin을 사용합니다. C4, Cu pillar capping, Micro bump 등 다양한 도금 공정에 적용 가능하며 균일한 두께 분포(WID, WIW) 및 합금비율 확보 가능합니다. 또한 범프 직경이나 피치 간격이 크게 다른 경우 및 단차를 보유하고 있거나 Cu pillar 도금 후 두께 편차 개선이 필요한 복잡하고 미세한 패턴 형태에서도 균일한 두께 확보가 가능합니다.

SupraSol WLT/WLT-M: Pure Tin Bump Plating

SupraSol WLS: Tin-Silver Bump Plating