HoplaEtch TI-10은 Ti seed layer의 박리를 위한 공정에 적용하기 위하여 개발된 약품으로 Ti 뿐만 아니라 TiN, TiO 등 Ti alloy에도 사용이 가능한 약품으로 높은 박리용량과 속도가 특징입니다.
반도체, 디스플레이, 태양전지, 자동차, 인버터 등에 적용이 가능합니다.