저융점 Solder 도금약품인 HoplaLowsol TLB를 개발하였습니다

HoplaLowsol TLB의 가장 큰 장점은 Pure Tin에 비해 낮은 온도인 150~180℃에서도 안정적으로 솔더링이 가능한 것으로 200℃ 이상의 높은 온도에서 작업할 수 없는 반도체, 태양전지 등에 적용이 가능합니다.