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SupraStrip Ni-70N
Stripper
| 황산 Type의 박리제로 스테인레스 스틸 또는 동 소재 금속에 도금되어 있는 인을 함유한 무전해 니켈 도금 층 뿐만 아니라 전기도금에 의한 니켈도금 층도 박리 가능한 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: 니켈 |
| Optimal Temp(°C): 30~45 (35) | Manufacturer:  |
SupraStrip SN-20
Stripper
| 동 및 동합금 소재상의 니켈 및 주석 도금 층을 Re-work하는 제품으로 박리 속도가 빠르며 소재 부식이 없는 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: 주석/니켈 |
| Optimal Temp(°C): 20~30 (25) | Manufacturer: |
HoplaEtch CU-Series
Stripper
| 황산/과수 Type의 동 지그 박리용 제품 | |
| Characteristic: Acid | 침적 | Application: 동 |
| Optimal Temp(°C): 25~40 (35) | Manufacturer: |
HoplaSeal #1
Anti Tarnish & Neutralizer
| 은 귀금속, 동, 니켈 변색 및 부식을 방지하는 제품으로 처리 후 connector 제품 및 장식용 보호피막 분야에 우수한 품질을 나타냄 | |
| Characteristic:Acid (5~7) | 침적 | Application: 은, 동, 니켈 등 귀금속 |
| Optimal Temp(°C): 53~57(55)/td> | Manufacturer: |
HoplaNik SCN-10
Nickel & Its Alloys, Plating
| 태양전지 전극 니켈 도금용도로 사용되며, 높은 연성과 낮은 내부응력의 도금층을 얻을 수 있다. | |
| Characteristic: 전해 | 저속/고속 | Glossiness: 반광택 |
| Optimal Temp(°C): 35~60(50) | Manufacturer: |
HoplaNik 10
Nickel & Its Alloys, Plating
| 황산니켈 용 Barrel 도금에 적합하며 높은 금속분포율과 좋은 광택 및 레벨링을 얻을 수 있다. | |
| Characteristic: 전해 | 저속 | Glossiness: 광택 |
| Optimal Temp(°C): 50~70(60) | Manufacturer: |
HoplaNik 30
Nickel & Its Alloys, Plating
| 황산니켈 용 Rack 도금에 적합하며 높은 금속분포율과 좋은 광택 및 레벨링을 얻을 수 있다. | |
| Characteristic: 전해 | 저속 | Glossiness: 광택 |
| Optimal Temp(°C): 50~70(60) | Manufacturer: |
HoplaNik SM-10
Nickel & Its Alloys, Plating
| 썰파민산니켈 용 Rack, Barrel 도금에 적합하며 낮은 내부응력, 높은 전류 효율이 장점이다. 반 광택 및 광택 모두 사용 가능하다. | |
| Characteristic: 전해 | 저속 | Glossiness: 반광택/광택 |
| Optimal Temp(°C): 50~70(60) | Manufacturer: |
HoplaNik SM-30
Nickel & Its Alloys, Plating
| 썰파민산니켈 용 R-T-R 도금에 적합하며 Gold Flash 하지 도금으로 사용할 때 도금층의 석출 결정 방향을 바꿔 내식성을 한 단계 향상시킨다 (황을 포함하지 않음). | |
| Characteristic: 전해 | 고속 | Glossiness: 반광택 |
| Optimal Temp(°C): 50~60(55) | Manufacturer: |
HoplaNik SH-10
Nickel & Its Alloys, Plating
| 썰파민산니켈 용 R-T-R 및 판재 도금에 적합하며 낮은 내부응력과 높은 전류 효율을 얻을 수 있다. 전기적 성형이나 기계 부품의 두꺼운 도금에 이상적인 공정이다. | |
| Characteristic: 전해 | 고속 | Glossiness: 반광택 |
| Optimal Temp(°C): 50~60(55) | Manufacturer: |
HoplaNik NP
Nickel & Its Alloys, Plating
| 황산니켈 용 R-T-R 도금에 적합하며 요구하는 P함량에 따라 (7~18%) 조정하여 사용할 수 있으며, 높은 내식성을 얻기 위해 사용한다. | |
| Characteristic: 전해 | 고속 | Glossiness: 광택 |
| Optimal Temp(°C): 45~70(55) | Manufacturer: |
HoplaNik NP-20
Nickel & Its Alloys, Plating
| 썰파민산니켈 용 R-T-R Gold 하지 도금으로 적합하며, 높은 도금효율과 뛰어난 내식성으로 P함량이 1%이내로 비교적 균일하게 유지된다. | |
| Characteristic: 전해 | 고속 | Glossiness: 반광택 |
| Optimal Temp(°C): 50~60(55) | Manufacturer: |
PI-100
Nickel & Its Alloys, Plating
| 전기 니켈 광택 도금을 할 때 발생되는 Pit를 방지하기 위해 사용하는 제품으로 전해질에 대한 Wetting Agent의 보조적인 역할도 함으로서 광택도를 더욱 좋게 한다. | |
| Characteristic: Pit방지제 | Glossiness: Pit방지제 |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer: |
HopaNik NW-100
Nickel & Its Alloys, Plating
| 2~7Wt% 텅스텐 도금 피막을 형성하는 Ni-W-P 도금액으로 내식성과 내마모성이 뛰어나며 일반적인 니켈 도금에 비해 고경도의 피막을 얻을 수 있다. | |
| Characteristic: 무전해 | 2~3㎛/hr | Glossiness: 광택 |
| Optimal Temp(°C): 58~75(60) | Manufacturer: |
HopaNik NW-200
Nickel & Its Alloys, Plating
| 10~17Wt% 텅스텐 도금 피막을 형성하는 Ni-W-P 도금액으로 내식성과 내마모성이 뛰어나다 일반적인 니켈 도금에 비해 고경도의 피막을 얻을 수 있다. | |
| Characteristic: 무전해 | 4.5~5.5㎛/hr | Glossiness: 광택 |
| Optimal Temp(°C): 75~85(80) | Manufacturer: |
SLOTOCOUP SF-30
Copper & Its Alloys, Plating
| 인쇄회로기판 Micro Via Hole Filling에 특화된 동 도금 첨가제 | |
| Characteristic: Via Fill | Anode: insoluble anodes |
| Optimal Temp(°C): 50~60(55) | Manufacturer:  |
SLOTOCOUP SF-40
Copper & Its Alloys, Plating
| 인쇄회로기판 mSAP 공정용 동도금 첨가제로 Filling power, Uniformity, Planarity가 우수함 | |
| Characteristic: Pattern Via Fill | Anode: insoluble anodes |
| Optimal Temp(°C): 18~22(20) | Manufacturer: |
SLOTOCOUP PRT-2200
Copper & Its Alloys, Plating
| High Aspect Ratio PCB Board에 적합한 Reverse Pulse 동 도금 첨가제 | |
| Characteristic: Reverse Pulse | Anode: insoluble anodes / Copper |
| Optimal Temp(°C): 20~25 | Manufacturer: |
SLOTOCOUP CU-1370
Copper & Its Alloys, Plating
| 3ASD이상의 전류밀도로 Though Hole, Micro ViaHole Half Fill Spec 만족시키는 전장 PCB 동도금 첨가제 | |
| Characteristic: DC | Anode: insoluble anodes |
| Optimal Temp(°C): 18~25(22) | Manufacturer: |
SLOTOCOUP CU-1450
Copper & Its Alloys, Plating
| 3ASD이상의 전류밀도로 Though Hole, Micro ViaHole Half Fill Spec 만족시키는 전장 PCB 동도금 첨가제 | |
| Characteristic: DC | Anode: Copper |
| Optimal Temp(°C): 18~25(22) | Manufacturer: |
SupraCop RTR
Copper & Its Alloys, Plating
| 유산동 광택 도금용액으로 평활성이 좋은 도금 층을 얻을 수 있으며 관리가 용이하고 경제적인 도금 약품 | |
| Characteristic: 전해 | Anode: Copper |
| Optimal Temp(°C): 20~30(25) | Manufacturer: |
SupraCop MAC-10
Copper & Its Alloys, Plating
| 피로인산(노시안 알칼리)동 광택 도금용액으로 철, 아연다이캐스팅, 플라스틱 등의 하지 도금에 밀착력이 우수한 제품 | |
| Characteristic: 전해 | Anode: Copper |
| Optimal Temp(°C): 45~60(50) | Manufacturer: |
SLOTOSIT PCB 3500
Plating, Direct Metalization Technology
| Flexible, Rigid PCB용 Direct Metallization. Graphite Colloid를 절연체에 증착 시켜 전도성을 형성하는 Process. | |
| Characteristic: Direct Metallization | Application: 4Step Process |
| Optimal Temp(°C): | Manufacturer: |
SupraTin S-10
Tin & Its Alloys, Plating
| 황산석 용 Rack 도금 공정에 적합하며 밝고 고운 도금 층을 형성하는 무광택 제품이다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮으며, 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납땜성을 보여준다 | |
| Characteristic: 전해 | 저속 | Glossiness: 무광택 |
| Optimal Temp(°C): 15~25(18) | Manufacturer: |
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