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SLOTOCOUP SF-30

Copper & Its Alloys, Plating


인쇄회로기판 Micro Via Hole Filling에 특화된 동 도금 첨가제
Characteristic: Via Fill Anode: insoluble anodes
Optimal Temp(°C): 50~60(55) Manufacturer: Schlötter


SLOTOCOUP SF-40

Copper & Its Alloys, Plating


인쇄회로기판 mSAP 공정용 동도금 첨가제로 Filling power, Uniformity, Planarity가 우수함
Characteristic: Pattern Via Fill Anode: insoluble anodes
Optimal Temp(°C): 18~22(20) Manufacturer: Schlötter


SLOTOCOUP PRT-2200

Copper & Its Alloys, Plating


High Aspect Ratio PCB Board에 적합한 Reverse Pulse 동 도금 첨가제
Characteristic: Reverse Pulse Anode: insoluble anodes / Copper
Optimal Temp(°C): 20~25 Manufacturer: Schlötter


SLOTOCOUP CU-1370

Copper & Its Alloys, Plating


3ASD이상의 전류밀도로 Though Hole, Micro ViaHole Half Fill Spec 만족시키는 전장 PCB 동도금 첨가제
Characteristic: DC Anode: insoluble anodes
Optimal Temp(°C): 18~25(22) Manufacturer: Schlötter


SLOTOCOUP CU-1450

Copper & Its Alloys, Plating


3ASD이상의 전류밀도로 Though Hole, Micro ViaHole Half Fill Spec 만족시키는 전장 PCB 동도금 첨가제
Characteristic: DC Anode: Copper
Optimal Temp(°C): 18~25(22) Manufacturer: Schlötter


SupraCop RTR

Copper & Its Alloys, Plating


유산동 광택 도금용액으로 평활성이 좋은 도금 층을 얻을 수 있으며 관리가 용이하고 경제적인 도금 약품
Characteristic: 전해 Anode: Copper
Optimal Temp(°C): 20~30(25) Manufacturer: Hojinplatech


SupraCop MAC-10

Copper & Its Alloys, Plating


피로인산(노시안 알칼리)동 광택 도금용액으로 철, 아연다이캐스팅, 플라스틱 등의 하지 도금에 밀착력이 우수한 제품
Characteristic: 전해 Anode: Copper
Optimal Temp(°C): 45~60(50) Manufacturer: Hojinplatech


Cooper 830

Copper & Its Alloys, Plating


래크 및 바렐 도금이 가능하고 표면 연성이 우수하며 광택 및 부드러운 무광 도금용으로 아연 다이캐스팅에도 적용이 가능한 제품
Characteristic: 니켈/인 도금 약품 | pH: 10.5 Application: 전자부품 (전류밀도: 래크2(1~3)/바렐1(0.5~1.2)A/dm2)
Optimal Temp(°C): 58(55~60) Manufacturer: Umicore


Cooper 836

Copper & Its Alloys, Plating


래크 및 바렐 전용 제품으로 작업이 간편하고 표면 광택 및 레벨링이 우수하고 소모량이 적은 무염료 타입의 제품
Characteristic: 니켈/인 도금 약품 | pH: <1 Application: 전자부품 (전류밀도: 래크5(3~8)/바렐1(0.5~2)A/dm2)
Optimal Temp(°C): 22(20~40) Manufacturer: Umicore


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