HoplaEtch HE-10
Projects
| 고 다층 인쇄회로기판 제조 공정 중 Base copper의 두께를 조절하기 위해 사용되는 약품 | |
| Characteristic: Acid | Half Etching | Application: PCB |
| Optimal Temp(°C): 20~30 (25) | Manufacturer:  |
| 고 다층 인쇄회로기판 제조 공정 중 Base copper의 두께를 조절하기 위해 사용되는 약품 | |
| Characteristic: Acid | Half Etching | Application: PCB |
| Optimal Temp(°C): 20~30 (25) | Manufacturer: |
