Archive for: Umicore

Co합금 도금액으로 저전류 밀도 부위에 번짐성이 약하여 Gold 절감에 효과적인 제품으로 커넥터 접점부위 부분 도금에 적합함 Characteristic: 고속도 전용 산성 금도금 약품 | 순도: 99.9~99.

Ni합금으로 더욱 넓은 전류범위에서 작업이 가능하며, 고효율 도금이 가능한 차세대 제품 Characteristic: 고속도 전용 산성 금도금 약품 | 순도: 99.9~99.6% Application: 전자부품

Auruna 7100과 비슷한 Co합금 도금액으로 더욱 넓은 전류범위에서 작업이 가능하며 고효율 도금이 가능한 차세대 제품 Characteristic: 고속도 전용 산성 금도금 약품 | 순도: 99.9~99.6

고속도의 연속라인에 적합한 Hard Gold 제품으로 매우 간편하고 안정된 Co합금 도금액으로 경도가 우수하여 커넥터의 접점 부위나 PCB의 단자도금 및 부분 도금에 매우 적합한 제품 Characteristic

고속도의 연속라인에 적합한 Hard Gold 제품으로 매우 간편하고 안정된 용액으로 Fe와의 산화가 없으며 금속 불순물에 영향이 적으며 커넥터의 부분 도금 및 PCB의 단자 도금에 매우 적합 Characteri

COB 및 SMT, BGA에 매우 적합한 제품으로 용액 수명과 작업 안정성이 매우 우수하여 솔더링 및 본딩 품질이 매우 우수한 제품 Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 | 순도: 99.9%

Auruan 510과 매우 비슷한 type으로 EDTA를 함유하고 있어 작업이 매우 안정하며, 금농도 조절이 가능하여 공정에 맞게 사용할 수 있는 제품 Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 |

구리 및 니켈 도금상에 도금이 가능한 치환형 금 도금액으로 PCB에 매우 적합하며 특히, 낮은 금농도로도 매우 안정적인 작업이 가능한 경제적인 제품 Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 | 순

무전해 및 전해 니켈 도금상에 가능한 치환형 금 도금액으로 특히 COB나 SMT에 대한 PCB에 먹합하며 솔더링성과 본딩성이 매우 우수한 제품으로 액 수명이 길고, 안정성이 우수한 용액으로 특히, EDTA가 함

금 스트라이크 도금액, 낮은 금 함량으로 순금 도금두께를 0.05~0.1㎛까지 올릴 수 있음 Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% Application: 전자부품 (전류밀도: 0.5