TIN MBF 20
유기산석 용 선재 및 와이어 공정에 적합한 무광택 제품으로 작업 시 거품 발생이 매우 적으며 155°C에서 16시간 Aging Test 후에도 뛰어난 납땜성을 보여준다. Characteristic: 전해 | 고
SLOTOLOY SNB 20
Sn/Bi 합금 도금용액으로 Sn/Pb 대체 금속으로 개발된 제품이며, 반도체 리드프레임 분야에 사용하고 있다. Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 무광택 Optimal Temp(°
SLOTOTIN 40
유기산석 용 R-T-R 공정에 적합하며, 밝고 고운 입자의 반광택 도금층을 얻을 수 있다. 특히 거품 발생이 적어 부분 도금 제품에 적용 관리가 용이하다. 도금 층 내의 Carbon 함량은 0.005% 매우 낮
SLOTOCOUP CU-1450
3ASD이상의 전류밀도로 Though Hole, Micro ViaHole Half Fill Spec 만족시키는 전장 PCB 동도금 첨가제 Characteristic: DC Anode: Copper Optimal
SLOTOCOUP CU-1370
3ASD이상의 전류밀도로 Though Hole, Micro ViaHole Half Fill Spec 만족시키는 전장 PCB 동도금 첨가제 Characteristic: DC Anode: insoluble anod
SLOTOCOUP PRT-2200
High Aspect Ratio PCB Board에 적합한 Reverse Pulse 동 도금 첨가제 Characteristic: Reverse Pulse Anode: insoluble anodes / Coppe
SLOTOCOUP SF-40
인쇄회로기판 mSAP 공정용 동도금 첨가제로 Filling power, Uniformity, Planarity가 우수함 Characteristic: Pattern Via Fill Anode: insoluble
SLOTOCOUP SF-30
인쇄회로기판 Micro Via Hole Filling에 특화된 동 도금 첨가제 Characteristic: Via Fill Anode: insoluble anodes Optimal Temp(°C): 50~60(
ANTI-TARNISH ALS 30
주석 및 주석합금 변색 방지제. 고온/고습 환경에 장시간 노출되어 표면에 변색이 발생되는 것을 방지하여 납땜성 향상시킴 Characteristic: 침적 Application: 주석 및 주석합금 Optimal
