HoplaLowSol Indium Conc (120g/L)
MSA Indium 농축액. In 함량 : 120g/L , 포장단위 : 20Kg , 비중 : 1.29 Characteristic:In 함량 : 120g/L , 포장단위 : 20Kg , 비중 : 1.29 Appl
Supra Copper Conc (100g/L)
MSA Copper 농축액. Cu 함량 : 100g/L , 포장단위 : 20Kg , 비중 : 1.28 Characteristic: Cu 함량 : 100g/L , 포장단위 : 20Kg , 비중 : 1.28 App
SupraFloc FM-10
SupraFloc FM-10 는 산성 주석 도금 용액에 사용 가능한 4가 주석 응집제로 작업 중에 사용 가능하며 필터에 여과되거나 침전되어 제거 가능하다. Characteristic: Acid | 4가 주석 응
Hoplalloy NF-20
Hoplalloy NF-20은 저속 도금 조건에서 사용 가능한 니켈-철 합금 도금으로 철 10~63%의 다양한 합금 비율 구현이 가능하며 니켈-철 합금 비율에 따라 낮은 열팽창계수 및 전자파 차폐 성능을 가진다
SupraSol WLS
SupraSol WLS 는 5% 미만의 은 함량을 갖는 미세 결정질의 주석-은 합금 범프 도금을 위한 산성의 도금액이다. 반도체 웨이퍼 범프 도금 공정에 적용 가능한 초고순도 제품이며, 4~15ASD 전류밀도
SupraSol WLT/WLT-M
SupraSol WLT/WLT-M 는 미세 결정질의 주석 범프 도금을 위한 산성 도금액이다. 반도체 웨이퍼 범프 도금 공정에 적용 가능한 초고순도 제품이며, 6~16ASD 전류밀도 범위에서 균일한 도금층을 얻을
SupraClean D-30
금속 제품의 탈지를 위한 탈지제로 유화성이 우수함 Characteristic: Alkali | 침적, 초음파 Application: 동, 동합금, 철 Optimal Temp(°C): 40~65(55) Manuf
HoplaEtch TI-10
Ti seed layer의 박리를 위한 공정에 적용하기 위한 약품으로 Ti 뿐만 아니라 TiN, TiO 등 Ti alloy에도 사용이 가능 Characteristic: Acid | 침적, 스프레이 Applica
SupraStrip YT-10
반도체 및 디스플레이 제조 공정의 챔버 등 코팅되어 있는 Yttria를 제거하는 제품 Characteristic: Acid | 침적, 스프레이 Application: Yttria Optimal Temp(°C):
SupraStrip ME-100
웨이퍼 범프용 구리 Seed-layer Etchant. 구리에 대한 Under cut이 매우 적음 Characteristic: Cu Seed-layer Etchant Application: Seed-layer
