HoplaEtch TI-10
Ti seed layer의 박리를 위한 공정에 적용하기 위한 약품으로 Ti 뿐만 아니라 TiN, TiO 등 Ti alloy에도 사용이 가능 Characteristic: Acid | 침적, 스프레이 Applica
SupraStrip YT-10
반도체 및 디스플레이 제조 공정의 챔버 등 코팅되어 있는 Yttria를 제거하는 제품 Characteristic: Acid | 침적, 스프레이 Application: Yttria Optimal Temp(°C):
HoplaEtch CU-Series
황산/과수 Type의 동 지그 박리용 제품 Characteristic: Acid | 침적 Application: 동 Optimal Temp(°C): 25~40 (35) Manufacturer:
SupraStrip SN-20
동 및 동합금 소재상의 니켈 및 주석 도금 층을 Re-work하는 제품으로 박리 속도가 빠르며 소재 부식이 없는 제품 Characteristic: Acid | 침적 Application: 주석/니켈 Optima
SupraStrip Ni-70N
황산 Type의 박리제로 스테인레스 스틸 또는 동 소재 금속에 도금되어 있는 인을 함유한 무전해 니켈 도금 층 뿐만 아니라 전기도금에 의한 니켈도금 층도 박리 가능한 제품 Characteristic: Acid
SupraStrip Ni-70S
황산 Type의 박리제로 스테인레스 스틸 또는 동 소재 금속에 도금되어 있는 인을 함유한 무전해 니켈 도금 층 뿐만 아니라 전기도금에 의한 니켈도금 층도 박리 가능한 제품 Characteristic: Acid
SupraStrip TC-10K
질산 Type 박리제로 기존 질산을 이용한 제품과 비교하여 발열반응 및 장비에 대한 부식력이 매우 적으며 유독성 가스나 냄새가 거의 없는 제품 Characteristic: Acid | 침적, 스프레이 Appli
SupraStrip NBS Series
주석 및 주석/납 도금층의 지그, 벨트 박리제로 사용되는 제품 Characteristic: Acid | 침적, 스프레이 Application: 주석, 주석/납 Optimal Temp(°C): 25~40 Manu
SupraStrip BiS Series
동 및 Alloy42 소재상의 부식을 최소화 하며 Sn/Bi 합급층만 박리시키는 제품 Characteristic: Acid | 침적 Application: 주석/비스무스 Optimal Temp(°C): 25~4
SupraStrip AU-80
동 및 니켈층의 침식을 최소화 한 금도금 박리제 Characteristic: Akali | 침적 Application: 금 Optimal Temp(°C): 25~40 Manufacturer:
