SLOTOCOUP PRT-2200
High Aspect Ratio PCB Board에 적합한 Reverse Pulse 동 도금 첨가제 Characteristic: Reverse Pulse Anode: insoluble anodes / Coppe
SLOTOCOUP SF-40
인쇄회로기판 mSAP 공정용 동도금 첨가제로 Filling power, Uniformity, Planarity가 우수함 Characteristic: Pattern Via Fill Anode: insoluble
SLOTOCOUP SF-30
인쇄회로기판 Micro Via Hole Filling에 특화된 동 도금 첨가제 Characteristic: Via Fill Anode: insoluble anodes Optimal Temp(°C): 50~60(
HopaNik NW-200
10~17Wt% 텅스텐 도금 피막을 형성하는 Ni-W-P 도금액으로 내식성과 내마모성이 뛰어나다 일반적인 니켈 도금에 비해 고경도의 피막을 얻을 수 있다. Characteristic: 무전해 | 4.5~5.5㎛
HopaNik NW-100
2~7Wt% 텅스텐 도금 피막을 형성하는 Ni-W-P 도금액으로 내식성과 내마모성이 뛰어나며 일반적인 니켈 도금에 비해 고경도의 피막을 얻을 수 있다. Characteristic: 무전해 | 2~3㎛/hr Gl
PI-100
전기 니켈 광택 도금을 할 때 발생되는 Pit를 방지하기 위해 사용하는 제품으로 전해질에 대한 Wetting Agent의 보조적인 역할도 함으로서 광택도를 더욱 좋게 한다. Characteristic: Pit방
HoplaNik NP-20
썰파민산니켈 용 R-T-R Gold 하지 도금으로 적합하며, 높은 도금효율과 뛰어난 내식성으로 P함량이 1%이내로 비교적 균일하게 유지된다. Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 반광
HoplaNik NP
황산니켈 용 R-T-R 도금에 적합하며 요구하는 P함량에 따라 (7~18%) 조정하여 사용할 수 있으며, 높은 내식성을 얻기 위해 사용한다. Characteristic: 전해 | 고속 Glossiness: 광택
HoplaNik SH-10
썰파민산니켈 용 R-T-R 및 판재 도금에 적합하며 낮은 내부응력과 높은 전류 효율을 얻을 수 있다. 전기적 성형이나 기계 부품의 두꺼운 도금에 이상적인 공정이다. Characteristic: 전해 | 고속 G
HoplaNik SM-30
썰파민산니켈 용 R-T-R 도금에 적합하며 Gold Flash 하지 도금으로 사용할 때 도금층의 석출 결정 방향을 바꿔 내식성을 한 단계 향상시킨다 (황을 포함하지 않음). Characteristic: 전해 |
