Archive for: Plating

Auruna 512

Auruan 510과 매우 비슷한 type으로 EDTA를 함유하고 있어 작업이 매우 안정하며, 금농도 조절이 가능하여 공정에 맞게 사용할 수 있는 제품 Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 |

Auruna 511

구리 및 니켈 도금상에 도금이 가능한 치환형 금 도금액으로 PCB에 매우 적합하며 특히, 낮은 금농도로도 매우 안정적인 작업이 가능한 경제적인 제품 Characteristic: 치환형 무전해 금도금 약품 | 순

Auruna 510

무전해 및 전해 니켈 도금상에 가능한 치환형 금 도금액으로 특히 COB나 SMT에 대한 PCB에 먹합하며 솔더링성과 본딩성이 매우 우수한 제품으로 액 수명이 길고, 안정성이 우수한 용액으로 특히, EDTA가 함

Auruna 5150

금 스트라이크 도금액, 낮은 금 함량으로 순금 도금두께를 0.05~0.1㎛까지 올릴 수 있음 Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% Application: 전자부품 (전류밀도: 0.5

Auruna 5100

중성의 도금액으로 매우 우수한 본딩성과 솔더링성을 가지며 경도와 접촉저항이 낮은 장점을 갖고 또한, 근래의 CSP에도 적용이 용이한 제품으로 매우 안정적이고 액관리가 용이한 신제품 Characteristic:

Auruna 5000 LC

중성 도금액으로 순도가 좋고 PCB분야에 적용 가능하며 본딩성과 솔더링성이 우수한 제품 Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.99% Application: 전자부품 (전류밀도: 0.15(

Auruna 5000

중성의 도금액으로 순도가 매우 뛰어나 PCB 특히, BGA에 적용이 우수하고 액관리가 용이하며 연속도금이 가능하며 탈륨 및 아르세닉이 함유 되지 않은 환경 친화적인 차세대 제품 Characteristic: 순금

Auruna 580

약산성의 Strike 전용 순금 도금액으로 래크 나 바렐 및 고속도 도금 장비에도 적용이 가능한 제품 Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 99.9% Application: 전자부품 (전류밀도

Auruna 559

고속도 도금에 적용하기 위해 특별히 개발된 도금액으로 고전류 밀도로 고속도금이 가능하며 본딩성이 매우 우수하여 PCB 특히, 반도체 분야에 적합한 제품 Characteristic: 순금 도금 약품 | 순도: 9

Auruna 558

약 알카리 타입의 순금도금액으로 순도가 높고 도금층 조직이 매우 치밀하여 우수한 본딩성을 가지며 구연산, 납, 아르세닉, 탈륨 등을 함유하지 않은 환경 친화적인 제품으로 전류밀도가 높아 고속도 도금이 가능하며