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CONNECTOR

Cleaner

▶ Cleaner

용도 제품명 특징
철 및 비철금속 침적탈지제 SupraClean D-140
  • 알칼리 타입의 침적 탈지제
  • 동 및 동합금, 철 스테인레스 스틸 등의 적용
SupraClean D-110
  • 황산 타입의 침적 및 스프레이 탈지제(저기포성)
  • 동 및 동합금에 대한 부식이 거의 없음
  • 동, 동합금, 스테인레스 스틸, 철 등에 적합
SupraClean D-70
  • 황산 타입의 스프레이 탈지제(저기포성)
  • 동 및 동합금에 대한 부식이 거의 없음
  • 동, 동합금, 스테인레스 스틸, 철 등에 적합
철 및 비철금속 전해탈지제 SupraClean D-60
  • 분말 형태의 노시안 알칼리 전해 탈지제
  • 질소와 인을 함유하지 않아 환경친화적임
SlotoClean EL-KG
  • 철과 비철금속의 전해탈지을 위한 강알칼리 용액
  • Cyanide를 함유하지 않은 제품
  • Rack , Barrel , Reel to Reel 장비의 적용에 적합
SlotoClean EL-300, SupraClean EC-20 & EC-60
  • 유독성 Gas 배출이 거의 없다
  • 노시안 알칼리 전해 탈지
  • 유지성분에 대한 유화력 우수
  • 노시안 알칼리 전해 탈지
  • 용액 형태로 건욕과 보충 시 분진 발생 없음
  • 양극탈지에 의한 밀착력 확보가 우수
  • Rack, Barrel 그리고 Reel to Reel 장비의 적용에 모두 적합

Descale & Etching

▶ Descale & Etching

용도 제품명 특징
Alloy 42 활성화제 SupraEtch DS-70
  • 질산을 주성분으로 사용하여 산화피막 제거 효과가 탁월.
  • 용액 내에 5분 이상 자재를 침적 후에도 자재 변색 없음.
  • 수세성이 좋아 약품 잔사의 발생 없음.
SupraEtch DS-42
  • 황산을 주성분으로 사용하여 유독성 Gas 발생 없음.
  • 용액 내에 5분 이상 자재 침적 후에도 변색 없음.
  • 아주 낮은 E/R에서도 뛰어난 밀착력 확보 가능.
  • 용액 수명이 길어 생산 비용 절감.
동합금 Olin 7025 활성화제 SupraEtch-7025
  • 아주 낮은 Etching Rate 에서도 뛰어난 밀착력을 확보.
  • Olin C-151, 7025계열의 소재에도 Black-Smut 발생이 없다.
  • 과수농도에 의한Etching Rate조절이 용이하다.
  • Fluoride-Free로 폐수처리 및 작업 안전성이 우수하다.
  • 액상으로 용액 취급이 용이하며 동 산화 층 제거 효과가 우수하다.
Slotetech 20
  • 표면에 형성된 산화피막을 효과적으로 제거해 준다.
  • Etching Rate 조절이 용이하다.
  • 균일한 Etching 효과를 얻을 수 있다.
동,동합금 및 Alloy42 활성화제 SupraEtch PS-80
  • 표면에 형성된 산화피막을 효과적으로 제거하여 도금층과 뛰어난 밀착력 형성.
  • 동, 동합금 및 Alloy 42 자재에 대한 작업 안전성이 뛰어남.
  • 1액형 농축 제품으로 균일한 Etching 효과를 얻을 수 있음.
SupraEtch PS-35
  • 균일한 Etching를 얻을 수 있다.
  • 동 산화 층 제거 효과가 탁월하다.
  • Etching Rate조절이 용이하며 도금 층과 밀착력이 탁월하다.
  • Fluoride-Free로 폐수처리 및 작업 안전성이 우수하다.
  • Alloy-42 자재에 대한 작업안전성이 뛰어나다.

Tin & its Alloy Plating

▶ Tin & it Alloy Plating

용도 제품명 특징
동 도금 SupraCop MAC & MAC-10
  • 피로인산을 주성분으로 하는 약알칼리성 용액.
  • 철, 아연다이캐스트 소재에 대한 밀착력 향상 목적에 적합.
  • 시안을 함유하지 않아 폐수처리 용이.
SupraCop RTR
  • 하지도금용 염료계 산성 전해 동 도금으로 밀착력 및 안정성 우수
  • 고온에서 안정적이고 소모량이 매우 적음.
금 및 금 합금 도금 HoplaGold PG-100M
  • 고순도 전해 금 도금용액, 순도 99.99% 이상
은 도금 SupraSil AGS-100
  • 전해 반광택 은 도금 용액 무기 광택제 사용.
  • 저속 및 고속 도금에 모두 사용 가능.
Bright Silver Elfit73
  • 바렐 및 렉용 광택 전해 은 도금 용액 고시안형 은 광택 도금 용액 유기 첨가제 사용
니켈 도금 HoplaNik NP
  • 황산니켈 Ni-P 복합 전해 도금액(인 함량 1~12%)
HoplaNik NP-10
  • 설파민산니켈 Ni-P 복합 전해 도금액(인 함량 1~12%)
HoplaNik NP-20
  • 저속, 고속 설파민산 무광택 니켈 도금 용액, 붕산 미함유
HoplaNik SM-50
  • 설파민산니켈 광택 고속 도금액.
  • 릴투릴 도금방식에 적합
HoplaNik SM-30
  • 설파민산니켈 반광택 고속도금액 황을 포함하지 않는 첨가제 사용.
HoplaNik SM-10 & 20
  • 설파민산니켈 바렐/렉 광택 도금액
HoplaNik 10 & 30
  • 황산니켈 바렐 및 렉 광택 도금액, 평활성 우수
주석 합금 도금 Supralloy SAC-30
  • Lead Free용으로 개발된 Sn/Ag/Cu (Ag 2.5%/Cu0.5% 함유) 합금도금 공정.
  • 오랜 시간의 노화 후에도 뛰어난 납땜성을 나타냄. 바렐 도금 방식과 같은 저속 도금에 적합.
  • CCSB(Copper cored solder ball) 도금에 적합.
Hoplalloy TB-40
  • Lead Free Sn/Bi(~10% Bismuth) 합금 도금 Process로 납땜성이 우수하고 휘스커 발생 최소화
  • 전류 중단 시 양극에 Bismuth 치환 최소화
Slotoloy SNA30
  • Lead Free용으로 개발된 Sn/Ag (Ag 3%함유) 합금 도금 공정.
  • 오랜 시간의 노화 시험후에도 뛰어난 납땜 성을 가진다.
  • 릴투릴과 같은 고속도금 방식에 적합.
광택 주석도금 SupraTin HB-10M
  • MSA를 전해질로 사용하는 고속 광택 주석 도금.
  • 작업전류밀도 범위가 넓음.
SupraTin LS-20
  • 황산을 전해질로 사용하는 광택 주석도금 용액.
  • 바렐과 렉 방식에 적합
무광택 주석 도금 SupraTin S-110
  • 밝은 반광택 주석 도금으로 납땜성 우수.
  • 전해질로 황산 사용. 바렐 또는 렐 도금에 적용 가능.
SupraTin S-10 & S-30M
  • 렉과 바렐 같은 저속 도금에 적합.
  • 전해질로 MSA와 황산을 모두 사용 가능.
  • 밝은 무광택 도금으로 납땜성 우수.
SupraTin HT, HT-30 & SlotoTin 40
  • MSA를 주요 전해질로 사용하며, 릴투릴 도금과 같은 고속도금에 적합.
  • 밝은 무광택 도금으로 납땜성 우수.
  • 휘스커 발생에 대한 억제력이 우수함.

Stripper

▶ Stripper

용도 제품명 특징
주석 및 주석합금 박리제 SupraStrip ES Series
  • 주석/주석납 합금에 대한 전해 박리제
  • 용액 수명이 길고 박리 금속의 회수 용이
  • 질산을 사용하지 않는 친환경 타입
  • 낮은 생산원가
SupraStrip BiS Series
  • 질산 또는 황산을 기본으로 한 주석-비스무트 박리제.
  • 발열반응이 없어 용액 관리 용이
  • 제품에 따라 재작업, 지그 또는 벨트 박리에 사용.
SupraStrip NBS-10 & SupraStrip TC Series
  • 질산 또는 황산을 주성분으로 하는 침적박리제
  • RTU, 작업온도 20~40도, 20um/min의 박리속도
  • 지그 또는 벨트 박리에 적합.
Stripper BSM, Supratrip M-100 & SS-100
  • 유기산 또는 질산을 기본으로 한 주석 및 주석-납 박리제.
  • 재작업용으로 소재 금속에 대한 부식이 거의 없음.
  • 발열반응이 없어 용액 관리가 용이.
니켈 박리제 SupraStrip Ni Series
  • 동 소지금속의 전해 및 무 전해 도금된 니켈 층 박리.
  • 박리속도가 빠르며 일액형으로 사용 편리.
  • 유해 가스가 거의 없다.
  • 특히 SUS 지그 또는 벨트 박리에 적합.
SuparStrip SN-10
  • 동,동합금 등의 소지 금속으로부터 주석,주석-납, 니켈 등을 박리
  • 주석과 니켈을 동시에 박리 가능함.
  • 재작업용으로 적합.
은도금 박리제 SupraStrip Ag-60
  • 은도금 전해박리제
  • 동 & 동합금, 니켈 & 니켈 합금 소재에 대한 부식이 없음.
금도금 박리제 SupraStrip Au-80
  • 금도금 박리제로 동 및 니켈 층의 침식을 최소.
  • 재작업 용도로 적합.
  • 전자부품의 금도금 박리로 적합함.

Others

▶ Others

용도 제품명 특징
금 도금 봉공처리제 HoplaSEal Au-1000-1
  • 금 도금 층의 내식성 향상을 위한 금도금 봉공제.
  • 도금 후 표면 부식방지에 탁월.
은 도금 변색방지제 HoplaSeal AG-150
  • 침적 방식의 은 변색방지제
HoplaSeal ST-SE
  • 음극 전해 부동태 처리 은 변색방지제.
  • 6가 크롬을 함유하지 않음.
  • 소모량이 적고 안정적이며 긴 용액수명이 장점.
주석 도금 변색방지제 Anti-Tarnish ALS-30, HoplaHibit SN-30 & 40
  • 주석 & 주석합금 도금 변색 방지제.
  • 고온/고습 환경에 장시간 노출되어 표면에 변색이 발생되는 것을 방지하여 납땜성 향상시킴.
  • 모든 도금방식에 적합.(Barrel, Rack, Reel To Reel)
주석 도금 중화제 Neutralizer NT-10
  • 주석도금 중화제.
  • 다양한 공정에 적합하다. (Barrel , Rack , Reel to Reel)
  • 거품이 거의 없는 Non-Foaming 방식
  • 넓은 온도 범위에서 사용할 수 있으며 상온에서도 사용이 용이함.
4가 석 침전제 FMN
  • 주석 및 주석-납 도금에 발생하는 Sn 4+ 를 친전하여 제거.
  • 용액에 잔존하여도 도금에 영향이 없음.
  • 침전 후 용액 관리가 용이하며 Sn 2+ 에 영향이 없음.